測華碩H170 PRO GAMING 全能游戲大板
在9月2日Skylake全產(chǎn)品線正式發(fā)布后，后續(xù)的H170、B150芯片組主板也開始有梯度的投放市場，在華碩Z170-Duluex和8系ROG部分主板推出后，華碩又率先開始在中低端的H170芯片組主板市場發(fā)力。此次到達(dá)PCPOP評測室的就是玩家系列新品H170 PRO GAMING，這塊掛著“GAMING”頭銜的游戲主板品質(zhì)如何？讓我們一起來看。
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H170 PRO GAMING采用了標(biāo)準(zhǔn)ATX板型，采用了H170芯片組后CPU插槽也隨之升級成了最新的LGA1151。整體色彩基調(diào)以黑灰為主點南橋散熱片和供電散熱片上點綴的鮮紅為整片主板增色不少。H170芯片組相較于Z170芯片組規(guī)格上降低的不多，完全可以滿足主流玩家的需要。
H170 PRO GAMING提供了兩條PCIe 3.0 X16插槽和四條PCIe 3.0 X1插槽，支持SLI和CrossFire。其中黑色的PCIe 3.0插槽還支持X4工作模式。
內(nèi)存方面H170 PRO GAMING提供了四條DDR4 DIMM插槽最大擴展容量達(dá)到了64GB，雙通模式支持的內(nèi)存頻率高達(dá)3400MHz。
H170 PRO GAMING采用了10相供電，DIGI+ VRM數(shù)字供電和高耐久供電元件雙重加持，保障CPU穩(wěn)定運行。
南橋散熱片設(shè)計元素沿襲自上代，但造型更為犀利，揭下表面保護膜后鋁合金材質(zhì)質(zhì)感非常好，遺憾的是并沒在這個位置加入燈光設(shè)計。但是不要擔(dān)心，即使是在H170這樣的中端產(chǎn)品上華碩依然加入了流行的燈光元素。
H170 PRO GAMING主板背面I/O接口非常豐富，提供了1個PS/2 鍵鼠接口、1個DVI-D接口、1個 D-Sub接口、1個DisplayPort接口、1個HDMI接口、1個LAN (RJ45) 接口、2個USB 3.0 接口、2個USB 2.0 接口、1個光纖S/PDIF數(shù)字音頻輸出接口、5個音頻插孔、1個USB 3.1 (黑色)Type-C接口、1個USB 3.1 (紅色)Type-A接口，絕對能滿足大部分玩家的擴展需求。
存儲接口方面H170 PRO GAMING提供了1個SATA-E和4個SATA III接口，SATA-E接口還能向下兼容SATA III。初次之外還提供了一個M.2接口供擴展，但該M.2接口與上層SATA-E接口共享總線，所以二者只能同時用一個。
SUPREMEFX也出現(xiàn)在了H170 PRO GAMING上，相信大家對它的品質(zhì)已經(jīng)有所耳聞，專業(yè)功放電路和日系電容都是高品質(zhì)音頻輸出的保障。獨立分割的PCB電路也能降低主板其它元件對音頻電路的干擾。
主板I/O控制芯片，可實時監(jiān)控主板各部分溫度、電壓等數(shù)據(jù)，配合AI Suite3可以對主板各個傳感器可實現(xiàn)實時反饋和精準(zhǔn)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制。
提供豐富超頻選項的TPU芯片。
H170芯片組。
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