測(cè)華碩H170 PRO GAMING 全能游戲大板
在9月2日Skylake全產(chǎn)品線(xiàn)正式發(fā)布后，后續(xù)的H170、B150芯片組主板也開(kāi)始有梯度的投放市場(chǎng)，在華碩Z170-Duluex和8系ROG部分主板推出后，華碩又率先開(kāi)始在中低端的H170芯片組主板市場(chǎng)發(fā)力。此次到達(dá)PCPOP評(píng)測(cè)室的就是玩家系列新品H170 PRO GAMING，這塊掛著“GAMING”頭銜的游戲主板品質(zhì)如何？讓我們一起來(lái)看。
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H170 PRO GAMING采用了標(biāo)準(zhǔn)ATX板型，采用了H170芯片組后CPU插槽也隨之升級(jí)成了最新的LGA1151。整體色彩基調(diào)以黑灰為主點(diǎn)南橋散熱片和供電散熱片上點(diǎn)綴的鮮紅為整片主板增色不少。H170芯片組相較于Z170芯片組規(guī)格上降低的不多，完全可以滿(mǎn)足主流玩家的需要。
H170 PRO GAMING提供了兩條PCIe 3.0 X16插槽和四條PCIe 3.0 X1插槽，支持SLI和CrossFire。其中黑色的PCIe 3.0插槽還支持X4工作模式。
內(nèi)存方面H170 PRO GAMING提供了四條DDR4 DIMM插槽最大擴(kuò)展容量達(dá)到了64GB，雙通模式支持的內(nèi)存頻率高達(dá)3400MHz。
H170 PRO GAMING采用了10相供電，DIGI+ VRM數(shù)字供電和高耐久供電元件雙重加持，保障CPU穩(wěn)定運(yùn)行。
南橋散熱片設(shè)計(jì)元素沿襲自上代，但造型更為犀利，揭下表面保護(hù)膜后鋁合金材質(zhì)質(zhì)感非常好，遺憾的是并沒(méi)在這個(gè)位置加入燈光設(shè)計(jì)。但是不要擔(dān)心，即使是在H170這樣的中端產(chǎn)品上華碩依然加入了流行的燈光元素。
H170 PRO GAMING主板背面I/O接口非常豐富，提供了1個(gè)PS/2 鍵鼠接口、1個(gè)DVI-D接口、1個(gè) D-Sub接口、1個(gè)DisplayPort接口、1個(gè)HDMI接口、1個(gè)LAN (RJ45) 接口、2個(gè)USB 3.0 接口、2個(gè)USB 2.0 接口、1個(gè)光纖S/PDIF數(shù)字音頻輸出接口、5個(gè)音頻插孔、1個(gè)USB 3.1 (黑色)Type-C接口、1個(gè)USB 3.1 (紅色)Type-A接口，絕對(duì)能滿(mǎn)足大部分玩家的擴(kuò)展需求。
存儲(chǔ)接口方面H170 PRO GAMING提供了1個(gè)SATA-E和4個(gè)SATA III接口，SATA-E接口還能向下兼容SATA III。初次之外還提供了一個(gè)M.2接口供擴(kuò)展，但該M.2接口與上層SATA-E接口共享總線(xiàn)，所以二者只能同時(shí)用一個(gè)。
SUPREMEFX也出現(xiàn)在了H170 PRO GAMING上，相信大家對(duì)它的品質(zhì)已經(jīng)有所耳聞，專(zhuān)業(yè)功放電路和日系電容都是高品質(zhì)音頻輸出的保障。獨(dú)立分割的PCB電路也能降低主板其它元件對(duì)音頻電路的干擾。
主板I/O控制芯片，可實(shí)時(shí)監(jiān)控主板各部分溫度、電壓等數(shù)據(jù)，配合AI Suite3可以對(duì)主板各個(gè)傳感器可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)反饋和精準(zhǔn)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制。
提供豐富超頻選項(xiàng)的TPU芯片。
H170芯片組。
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