我拿什么愛你! 八大內(nèi)存品牌熱辣點評
● 市場銷售神話——Kingston金士頓、KingMax勝創(chuàng)
如果單純從出貨量去衡量，Kingston和Kingmax可謂是目前內(nèi)存市場中的兩位領(lǐng)軍人物，擁有龐大的用戶群是它們最值得炫耀的資本。
金士頓 VS 勝創(chuàng)雖然這兩家都是全球規(guī)模數(shù)一數(shù)二的DRAM生產(chǎn)廠商，然而其使用的內(nèi)存顆粒卻是五花八門，既有自己的顆粒產(chǎn)品，但更多的則是采用現(xiàn)代、三星、南亞、華邦、英飛凌、美光等等眾多廠商的內(nèi)存顆粒，因此不同批次的產(chǎn)品在性能方面也有一定的出入。
說起金士頓內(nèi)存，大家一定會想起它的兼容性和做工用料。雖然Kingston內(nèi)存的性能并不是很強，但它的整體兼容性卻是所有King系內(nèi)存中最出名。作為與Kingston齊名的Kingmax同樣帶有眾多獨有的特點。
勝創(chuàng)科技在上個世紀(jì)（1997年）發(fā)布了全球先進款基于TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存模組，這項屢獲殊榮的封裝技術(shù)能以同樣的體積大小封裝3倍于普通技術(shù)所達(dá)到的內(nèi)存容量。如果說采用TinyBGA封裝芯片顆粒是Kingmax內(nèi)存人氣急升的開始，那么采用普通TSOP封裝顆粒就是Kingmax打入主流市場的標(biāo)志。在價格競爭激烈的時候，Kingmax積極回歸到TSOP封裝陣營，反映了Kingmax內(nèi)存強大的市場適應(yīng)能力。Kingmax內(nèi)存的兼容性一般，曾出現(xiàn)過TinyBGA封裝的產(chǎn)品與TSOP封裝的產(chǎn)品無法兼容的現(xiàn)象。
特點：防偽技術(shù)領(lǐng)先，售后服務(wù)出眾，做工用料足，價格則介乎上面兩類之間
消費人群：用戶群最廣，各種領(lǐng)域都覆蓋到了
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