不僅僅是外觀出色 金立S6 Pro全面評測
去年11月16日，金立首次在云端召開發(fā)布會，發(fā)布了金屬手機S6，而半年多以后，金立再次以創(chuàng)新微信朋友圈的方式發(fā)布了S6的升級版——S6 Pro?？v觀金立的一些手機產(chǎn)品，無論是早前的S 5.5，或是近期的天鑒W909，都擁有很高的顏值，此次的S6 Pro同樣是將顏值作為了亮點之一，將金屬機身玩出了更多花樣。今天的文章，筆者就帶大家一覽金立S6 Pro的方方面面，看它能否真的像宣傳那樣“耀”金屬，“快”時代。
首先我們通過一張表格來簡單的看一下金立S6 Pro的配置。
金立S6 Pro搭載了聯(lián)發(fā)科MT6755M處理器，也就是大家熟悉的Helio P10，這是一款專為輕薄手機而設(shè)計的處理器產(chǎn)品，在性能和功耗方面都有良好的均衡。輔以4GB運行內(nèi)存，金立S6 Pro在性能方面應(yīng)該有著不錯的表現(xiàn)。
外觀
金立S6 Pro在外觀設(shè)計上有很好的傳承性，乍一看和上一代的S6差不多，風(fēng)格方面顯得比較硬朗，但腰線，Logo等等細(xì)節(jié)卻透露著精致的美感，現(xiàn)如今主打外觀設(shè)計的手機很多，但S6在諸多手機中仍然顯得美而不同。
S6 Pro采用了一塊5.5英寸顯示屏，分辨率由原來的720p提升到了1080p，顯示效果更為細(xì)膩，亮屏?xí)r屏幕四周有可見的黑邊，但并不寬，還在可以接受的范圍內(nèi)。S6 Pro并未采用2.5D玻璃的設(shè)計，這可能是為了遷就整機的風(fēng)格，但手指從屏幕向中框劃過，還是能夠感受到正面板的玻璃進行了弧形的處理，過度非常圓滑，絲毫沒有刮手的感覺。
屏幕上方的光線距離傳感器和前置鏡頭分列聽筒兩側(cè)，采用了對稱的設(shè)計，視覺上極具美感。左上角還隱藏著一顆LED燈，充電或有信息時會亮起，平時則看不到。位置上聽筒并沒有做到居中，在視覺上有一些別扭，不過這應(yīng)該是為了讓屏幕下方的指紋識別按鈕能夠居中顯示而做的妥協(xié)，現(xiàn)如今很多旗艦機也采用了這樣的設(shè)計，因此這算不上什么槽點。
屏幕下方的指紋識別按鈕很細(xì)，前置指紋識別更加符合使用習(xí)慣，左右的菜單鍵和返回鍵分別通過小圓點代替，不過并沒有隱藏，因此一下就能分辨出這兩顆按鍵所在的位置。
金立S6 Pro采用了全金屬機身設(shè)計，整機金屬占比高達97%，并使用噴砂工藝打造出了出色的金屬質(zhì)感，背部用納米注塑帶代替了S6的三段式設(shè)計，視覺上更具線條感。同時背部采用了微弧的設(shè)計，能夠很好的貼合手掌。
背部上方為1300萬像素攝像頭，單色溫閃光燈和金立的新Logo，新Logo很具識別度，四周切割出了金屬圈，位置比背部低一些，初次上手可能會覺得這是指紋識別模塊，筆者也覺得如果將指紋識別模塊集成在這里能讓整機的美感更加出色一些。
攝像頭凸出背面板，但鏡頭四周的金屬圈高出鏡頭玻璃一些，因此長久使用也無需擔(dān)心玻璃磨花的問題。值得提到的是，拍照也是此次的金立S6 Pro所主打的項目之一，但其卻只配備了單色溫閃光燈。當(dāng)然具體的成像表現(xiàn)會在后文為大家具體展現(xiàn)。
背部下方為金立的Logo以及一些產(chǎn)品注冊信息。
中框是金立S6 Pro的亮點之一，它在中框兩側(cè)打磨出了兩道高光金屬線，視覺上顯得非常纖薄，機身頂部僅設(shè)置了耳機接口，底部為聽筒，揚聲器和USB Type-C接口，位置對稱，但并非雙揚聲器。
機身左側(cè)為卡槽，金立S6 Pro支持雙主卡全網(wǎng)通，支持移動/聯(lián)通/電信等全球所有主流運營商旗下的所有網(wǎng)絡(luò)制式，并且兩個卡槽都可以隨意放，可以將兩張卡都設(shè)置成主卡使用，不用再區(qū)分主副卡。此外，S6 Pro還支持最新的VoLTE與4G+（載波聚合CA）技術(shù)，VoLTE技術(shù)能夠帶來更高品質(zhì)的通話音質(zhì)、更快的接通速度以及極大降低掉線率，而4G+技術(shù)能夠帶來更快的上網(wǎng)速度。
機身右側(cè)為音量鍵和電源鍵，按鍵上雕刻了不同的紋理用于區(qū)分手感，細(xì)節(jié)設(shè)計非常貼心。
總的來說金立S6 Pro的顏值還是非常高的，全金屬機身搭配微弧的后蓋帶來了出色的質(zhì)感，精美的同時更顯時尚。相信這樣的S6 Pro一定會受到很多外觀黨的喜愛。
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