大屏翻轉(zhuǎn)更任性 戴爾靈越魔方15 7000評測
處理器部分
靈越魔方15 7000采用了i5-6200U處理器，其為Skylake架構(gòu)14nm工藝制程，雙核心四線程設(shè)計，主頻為2.3GHz，睿頻可至2.8GHz，內(nèi)建HD 520核芯顯卡，整體TDP為15W。
有關(guān)處理器的性能，筆者通過CineBench R15軟件進行測試，測試的多線程成績?yōu)?89cb，單線程成績?yōu)?16cb，跑分數(shù)據(jù)屬正常水準。
圖形處理器
本次評測的魔方15 7000僅配備HD 520核芯顯卡，其為Skylake GT2核芯，14nm工藝，擁有24個CUDA單元。
性能方面，筆者通過3DMark軟件進行測試，在CloudGate模式下的測試成績?yōu)?598，其中獨顯分數(shù)為7887，性能上接近低端獨顯，日常使用辦公、娛樂使用需求還是可以滿足的。
硬盤信息
硬盤方面，魔方15 7000系列機型全部配備了固態(tài)硬盤，容量為256GB，硬盤由閃迪提供，經(jīng)過AS SSD軟件測試的平均讀取速度為501.86M/s，平均寫入速度為322.09MB/s，速度表現(xiàn)正常，總體得分為614，日常使用沒有問題。
續(xù)航測試
續(xù)航測試環(huán)節(jié)，筆者通過播放本地1080P高清視頻的方式進行，測試過程中保持電源模式為平衡、屏幕亮度為50%、音量20%、保持WiFi網(wǎng)絡(luò)連接、關(guān)鍵鍵盤背光燈，播放視頻前的電量為99%，播放1小時視頻后的電量剩余85%，由此預(yù)估整機的續(xù)航時間約為7.14小時。綜合來看，魔方15 7000續(xù)航已經(jīng)超過了同規(guī)格機型，同時該機作為一款大屏二合一筆記本，超過7小時的續(xù)航也足以應(yīng)對日常使用需求。
散熱測試
散熱測試部分，筆者通過AIDA 64軟件附帶的系統(tǒng)穩(wěn)定性測試工具來測試，測試過程中將對處理器、硬盤等主要部件進行持續(xù)滿載，經(jīng)過20分鐘后進行熱成像分析。透過熱成像圖來看，機身C面熱量主要集中在鍵盤中間的散熱出風(fēng)口及轉(zhuǎn)軸內(nèi)側(cè)，最高溫度為44.9度；機身D面的熱量主要集中在散熱進風(fēng)口區(qū)域，最高溫度為46.7度。由此可見，得益于大尺寸金屬機身的優(yōu)勢，使得魔方15 7000的散熱效果有著出色的表現(xiàn)，相比同類產(chǎn)品要更具優(yōu)勢，日常使用完全不用擔(dān)心散熱方面的問題。
全文總結(jié)：
通過本文我們不難看出，魔方15 7000是一款設(shè)計時尚、做工精致的大屏翻轉(zhuǎn)本，顏值較高。同時，機身采用合金材質(zhì)機身結(jié)合陽極氧化工藝，讓整機做工和觸感都非常出色，符合7000系列的高端定位。更為重要的是，魔方系列的最大特性在于屏幕支持360度翻轉(zhuǎn)，可輕松擁有多種使用模式，再結(jié)合15英寸大屏設(shè)計，可帶來更為極致的娛樂體驗，這正是魔方15 7000的優(yōu)勢所在，比較適合追求時尚設(shè)計，并且注重娛樂、辦公等多用途的玩家選擇。
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