小尺寸變形二合一 戴爾靈越魔方13 7000評測
處理器信息
靈越魔方13 7000搭載了i5-6200U處理器，其為Skylake架構(gòu)14nm工藝制程，雙核心四線程設(shè)計，主頻為2.3GHz，睿頻可至2.8GHz，內(nèi)建HD 520核芯顯卡，整體TDP為15W。
性能方面，筆者通過Cinebench R15軟件進行測試，測試的多線程成績?yōu)?89cb，單線程成績?yōu)?13cb，性能上屬于正常水準(zhǔn)。
圖形處理器
靈越魔方13 7000配備Intel HD 520核芯顯卡，其為Skylake GT2核芯、14nm工藝，擁有24個CUDA單元。
性能方面，筆者通過3DMark軟件進行測試，在CloudGate模式下的測試成績?yōu)?890，其中獨顯分?jǐn)?shù)為7828，性能上接近低端獨顯，日常使用辦公、娛樂使用需求還是可以滿足的。
硬盤信息
該機還標(biāo)配了一塊容量為256GB的固態(tài)硬盤，型號為閃迪Z400s 2280，關(guān)于讀取速度方面筆者通過AS SSD軟件進行測試。測試的平均讀取速度為447.06MB/s，平均寫入速度為282.83MB/s，綜合得分為582，可滿足日常使用需求。
續(xù)航測試
續(xù)航測試環(huán)節(jié)，筆者通過播放優(yōu)酷在線超清視頻的方式來測試，測試過程中保持電源模式為平衡，屏幕亮度50%，音量20%，關(guān)閉鍵盤背光燈，保持WiFi網(wǎng)絡(luò)連接，記錄播放60分鐘消耗電量。播放視頻前的電量為98%，播放60分鐘視頻后的電量剩余為80%，由此預(yù)估整機的續(xù)航時間約為5.55小時。
散熱測試
散熱測試環(huán)節(jié)，筆者通過AIDA 64軟件中的系統(tǒng)穩(wěn)定性測試工具，測試過程中保持對處理器、硬盤等主要不僅進行持續(xù)讀取，經(jīng)過20分鐘后進行熱誠像分析。透過熱成像圖來看，機身C面的熱量主要集中在轉(zhuǎn)軸區(qū)域，最高溫度出現(xiàn)在右側(cè)，為45.0度；機身D面的熱量主要集中在轉(zhuǎn)軸和附近的區(qū)域，最高溫度在轉(zhuǎn)軸左側(cè)區(qū)域，為54.9度。由此來看，在極高負(fù)載的情況下該機散熱表現(xiàn)還是較為理想的，日常使用過程中不會達到如此高負(fù)荷，不用擔(dān)心散熱問題。
全文總結(jié)：
作為小尺寸的翻轉(zhuǎn)二合一，靈越魔方13 7000整體表現(xiàn)還是非常出色的：鋁合金拉絲外殼、精致時尚；360度翻轉(zhuǎn)，個性時尚、娛樂百變；良好的易用性、較佳的鍵盤手感，讓整體使用體驗更為出色。作為中小尺寸且定位高端二合一產(chǎn)品，戴爾靈越魔方13 7000還是非常適合追求品質(zhì)、且對于傳統(tǒng)形態(tài)筆記本電腦又不滿意的朋友們選擇。
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