同價位中最超值 小米筆記本Air 13評測
機身內(nèi)部
擰下機身背部的8顆螺絲即可拆下機身底部蓋板，大家拆機時注意機身D面頂部中間的腳墊下還隱藏一個螺絲釘，拆卸時需要注意。透過機身內(nèi)部來看，PCB板為高端機型中常見的黑板，雖然這點不能直接體驗設(shè)計和做工，但通過觀察其零部件的分布排列、焊接工藝，乃至金屬屏蔽罩的設(shè)計，筆者認為小米筆記本Air 13內(nèi)部做工在同價位機型的確為一流水準，雖然存在少量飛線，但是不影響整體的評價。
擴展性方面，小米筆記本Air 13也十分高調(diào)的宣傳自己可以支持第二根內(nèi)存插槽，這在輕薄型筆記本確實少見。因為目前輕薄型筆記本絕大多數(shù)配備的SSD，但是SSD由于成本較高，多數(shù)入門機型往往有只有128GB的固態(tài)硬盤，難以滿足日常使用需求。于是乎，為了解決目前輕薄本的這個痛點，小米筆記本Air 13預(yù)留第二個M.2固態(tài)硬盤位，讓大家可以輕松擴展電腦的容量，而不用再隨身攜帶移動硬盤等外接設(shè)備。但是，預(yù)留的硬盤位為mSATA通道M.2接口，而機身內(nèi)置的固態(tài)硬盤則為PCIe通道的M.2接口，這或許也是出于成本考慮，可以理解。
機身內(nèi)部超過1/3的空間屬于電池組，小米筆記本Air 13配備了一塊容量為39Whr的鋰聚合物電池，由LG提供，且左右兩側(cè)的揚聲器音腔較大。
散熱測試
小米筆記本Air 13采用單銅管、雙風扇散熱設(shè)計，兩個散熱風扇均連接銅質(zhì)散熱片，有關(guān)具體散熱效果繼續(xù)看下文。
從轉(zhuǎn)軸內(nèi)側(cè)來看，小米筆記本Air 13的散熱出風口位于機身轉(zhuǎn)軸內(nèi)偏右側(cè)，左半部分并沒有開孔。而其它品牌的輕薄機型在同為轉(zhuǎn)周內(nèi)散熱出風設(shè)計的同時保持左右風扇設(shè)計，并非兩個風扇并聯(lián)式設(shè)計。
在了解散熱布局后，接下來筆者通過AIDA 64軟件中附帶的系統(tǒng)穩(wěn)定性測試工具來測試，測試過程中保持對處理器和獨顯進行持續(xù)讀取，經(jīng)過15分鐘后進行熱成像分析。透過熱成像圖來看，機身C面的熱量主要集中在鍵盤左側(cè)靠中間區(qū)域和轉(zhuǎn)軸靠右側(cè)區(qū)域，最高溫度位于轉(zhuǎn)軸右側(cè)，為53.3度；而機身D面的熱量主要集中在轉(zhuǎn)軸出風口對應(yīng)區(qū)域和下方的散熱進風孔，最高溫度為51.9度。由此來看，小米筆記本Air 13的散熱表現(xiàn)同樣中規(guī)中矩。
至于原因我們也不難猜出，由于小米筆記本采用全金屬機身設(shè)計，金屬材質(zhì)的優(yōu)勢是導(dǎo)熱快，散熱也快，在持續(xù)讀取狀態(tài)下機身內(nèi)部熱量不斷散出，讓機身的溫度始終偏高，這也是金屬機身筆記本的通病。不過，日常正常使用則基本不會出現(xiàn)此情況，若在游戲運行狀態(tài)下散熱可能并不會特別理想。
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