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智擒三核處理器! 從主板供電設(shè)計(jì)看起

    過去，AMD平臺(tái)裝機(jī)，或許大家選擇更多的是Athlon 64 X2雙核產(chǎn)品，性價(jià)比上無疑比Intel同價(jià)位的處理器要好，而對(duì)于不滿足雙核產(chǎn)品性能的用戶，就直接選擇一顆性能更強(qiáng)的Phenom四核處理器，但無疑Phenom四核對(duì)一般的消費(fèi)者而言，價(jià)格高高在上，因次價(jià)格更親民的Phenom三核處理器自然的取代了中檔的位置！

    按照目前核心的發(fā)展趨勢(shì)，雙核已經(jīng)徹底成為目前配機(jī)的主流，不但在臺(tái)式機(jī)，而且筆記本方面也已經(jīng)逐漸全面向雙核過渡，四核在臺(tái)式機(jī)方面已經(jīng)漸露鋒芒，目前的四核的爭奪在臺(tái)式機(jī)方面是異常激烈，可惜市場上面的景象卻是，雙核十分受歡迎，四核競爭如火如荼，卻因?yàn)閮r(jià)格太高而落得無人問津的地步，這種情況下，也是之所以會(huì)出現(xiàn)三核的重要原因。

三核Phenom X3 8450性能位于雙核和四核之間，價(jià)格則更傾向于雙核！

    我們以僅600元的Phenom X3 8450為例，它是目前三核中價(jià)格最低的處理器，該處理器采用65nm工藝制造，主頻2.1GHz，外頻200MHZ，倍頻為10.5倍，HT總線為1000MHZ，支持 Hypertransport 3.0總線，默認(rèn)電壓為1.264V，內(nèi)建一級(jí)數(shù)據(jù)緩存為64KB X3，一級(jí)指令緩存為64KB X3，二級(jí)緩存為512KB X3，最有特色的是Phenom X3系列都具備三級(jí)緩存，內(nèi)建三級(jí)緩存為2MB X1，采用AM2+(940接口)，支持MMX(+)，3DNnow！(+)，SSE，SSE2，SSE3， SSE4A，X86-64指令集，性能方面十分接近4核的參數(shù)。

    三核Phenom X3處理器可以說是原四核處理器的降級(jí)版，核心有四個(gè)變成三個(gè)，不但性能上，在功耗上，也更靠近四核處理器。

    雖然可以看到，Phenom X4、X3處理器所公布的功率并不高，如X3 8750 TDP為95W，而羿龍X4 9950 TDP為140W，而當(dāng)處理器在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，處理器并不是每時(shí)每刻都在最高的符合下運(yùn)行，因此其實(shí)際功耗遠(yuǎn)低于這個(gè)數(shù)值，對(duì)于一般的三核或者四核羿龍?zhí)幚砥?，在默認(rèn)主頻開啟PowerPlay后功耗也就是十幾W左右，滿載功耗50W左右或者更高，但是超頻后功耗會(huì)有大幅度的增加，尤其是加壓偏向于極限的超頻。

    那么，如果僅從TDP上判斷不了三核會(huì)有多大的功耗，那要擒下三核，我們必須準(zhǔn)備什么樣的平臺(tái)呢？

    小常識(shí)：

    TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文翻譯為“熱設(shè)計(jì)功耗”，是反應(yīng)一顆處理器熱量釋放的指標(biāo)，它的含義是當(dāng)處理器達(dá)到負(fù)荷最大的時(shí)候，釋放出的熱量，單位為瓦（W）。

    CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理參數(shù)，根據(jù)電路的基本原理，功率（P）＝電流（A）×電壓（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流經(jīng)處理器核心的電流值與該處理器上的核心電壓值的乘積。而TDP是指CPU電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，他們均以熱的形式釋放，顯然CPU的TDP小于CPU功耗，優(yōu)秀的節(jié)能型處理器，TDP的數(shù)值一定要低于50W。