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09存儲市場展望:末代BD和變化的硬盤

● DDR 3 09年“必須”普及

    從2007到2008年歲末,內(nèi)存業(yè)者整整走過了一年的寒冬。在經(jīng)過寒冬的沖刷和洗牌,一些實(shí)力欠缺的品牌已然離我們而去,甚至是一些曾經(jīng)瑯瑯上口的晶圓廠(品牌)在寒冬里也只能通過并購、合并來共同度過。隨著年初晶圓價格的回暖,各廠商尤其是臺系晶圓廠也可以安穩(wěn)過了好年,但2009年或許才是真正的挑戰(zhàn)。


因?yàn)镹ehalem,三通道DDR3內(nèi)存將成為主流

    內(nèi)存雖然說是PC電腦的必備配件,但左右其規(guī)格的并非晶圓廠或者芯片廠,上游芯片廠商的新技術(shù)依然是決定其方向的主要因素。

    Intel方面,由于“Nehalem”架構(gòu)的處理器集成了內(nèi)存控制器,所以明年應(yīng)該是DDR3內(nèi)存全面普及的時代。而從1066MHz、1333MHz甚至到1600MHz,內(nèi)存頻率的提升也將是明年的看點(diǎn)。


DDR 3確實(shí)有明顯的提高

    AMD方面,2009年1月初AM2+與AMD3過渡平臺Dragon起,也聲稱正式進(jìn)入DDR3時代。目前DDR2 DRAM的售價已經(jīng)開始回暖,同時臺系、韓系晶圓廠也開始紛紛減產(chǎn),相反DDR3的價格則不斷下滑,再加上上游芯片廠商的力挺,DDR3在09年內(nèi)普及也是一片光明。


上游產(chǎn)業(yè)決定了內(nèi)存方向

    Intel也曾表示,和DDR2 800MHz相比,DDR3具有更高的超頻性與可擴(kuò)充性,頻率也已提升至1,600MHz,未來更可能實(shí)現(xiàn)2,133MHz。此外,DDR3也節(jié)省25%電量的有事。售價方面,2008年初DDR3則高出DDR2 60%左右,到了年底兩者差價縮減至10%。從價格和產(chǎn)量的對比來看,DDR3在09年也應(yīng)該迎來輝煌。

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