耐力戰(zhàn)看誰先出局！內(nèi)存漲跌深入分析
現(xiàn)狀：茂德瀕死、廠商生存艱難
根據(jù)網(wǎng)上的資料來看看中國臺(tái)灣省的部分狀況：茂德面臨2月14日到期的3.34億美金海外無擔(dān)保可轉(zhuǎn)換公司債；力晶雖在長期技術(shù)及生長成本具競爭力，但短期資金壓力日增；華亞則要認(rèn)列奇夢達(dá)1億美金的未付貨款的呆帳及轉(zhuǎn)進(jìn)美光制程時(shí)程的壓力；華邦除了要認(rèn)列奇夢達(dá)3000萬美金的未付貨款的呆帳，其12吋廠2萬片的代工產(chǎn)能未來出路為何？
因?yàn)?.34億美金的債務(wù)，茂德目前也處于破產(chǎn)的邊緣。經(jīng)濟(jì)危機(jī)下，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速放緩、收益下降、虧損、裁員、并購、重組，整個(gè)產(chǎn)業(yè)頻頻亮紅燈，其中內(nèi)存芯片將成為09年動(dòng)蕩中的主角。
行業(yè)資料顯示DRAM顆粒價(jià)格2008年下滑近75%，全球前三季DRAM產(chǎn)業(yè)合計(jì)虧損逾80億美元，DRAM 667Mhz 1Gb顆粒價(jià)格甚至從高點(diǎn)時(shí)的2.29美元下滑至最低0.58美元，不僅跌破廠商現(xiàn)金成本1美元(不計(jì)折舊成本)，甚至逼近了后端封測價(jià)格0.6-0.7 美元，使得不少DRAM大廠出現(xiàn)營運(yùn)危機(jī)。
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)(WSTS)統(tǒng)計(jì)，2006年為313億美元的 DRAM市場規(guī)模在2008年已經(jīng)縮小為276億美元，預(yù)計(jì)2009年該數(shù)字將有可能銳減至216億美元。
而在09年3月1日，Spansion公司官方宣布已經(jīng)根據(jù)美國破產(chǎn)法第十一條規(guī)定申請破產(chǎn)保護(hù)。上周，Spansion剛剛宣布全球裁員35%，破產(chǎn)保護(hù)則是他們重組計(jì)劃的又一步驟。
Spansion于1993年由AMD和富士通合資成立，后AMD收回其股份并將它拆分為獨(dú)立企業(yè)。它是全球最大的NOR型閃存的制造商，也是全球最大一家專門出品閃存的企業(yè)。2月初，Spansion日本分公司已經(jīng)申請破產(chǎn)。隨后，公司CEO Bertrand Cambou辭職，新任CEO John Kispert上任后立即宣布大幅裁員，幾天后又快速?zèng)Q定申請破產(chǎn)保護(hù)。根據(jù)美國破產(chǎn)法第十一條的規(guī)定，公司將繼續(xù)運(yùn)作，并在法律保護(hù)下謀求重組。
Spansion公司表示，公司未來將把業(yè)務(wù)主力放在嵌入式產(chǎn)品、IP解決方案和無線產(chǎn)品這些利潤率較高的市場中，謀求“浴火重生”后的長期發(fā)展。
廠商們的生存狀況都不容樂觀，原因還是前文所述：供大于求。很多廠商不僅是虧損的問題，而是面臨破產(chǎn)的邊緣。這種情況下，減產(chǎn)似乎成為唯一的救星。
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