AM3旗艦之作! 羿龍II X4 955全面評(píng)測(cè)
● 3.無(wú)縫升級(jí)：全面走進(jìn)DDR3內(nèi)存時(shí)代
AMD之前的45nm Phenom II處理器以AM2+接口型號(hào)Phenom II X4作為先鋒軍，率先提供了AM2主板的無(wú)縫升級(jí)計(jì)劃，但是對(duì)于大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)，新的AM3處理器才是目前的重頭戲，在針腳上，AM2/AM2+接口有940針腳，而AM3接口只有938個(gè)，比之前少了兩針。同時(shí)增加了對(duì)DDR3內(nèi)存的支持。兼容性上：AM2處理器可用于AM2/AM2+主板，但不能用于AM3主板；AM2+處理器可用于AM2/AM2+主板(前者需BIOS支持)，不能用于AM3主板；但AM3處理器則可用于AM2/AM2+/AM3三種主板(前兩者需BIOS支持)——換句話說(shuō)，3代處理器均向下兼容，不向上兼容，且具體支持情況視板卡廠商的BIOS開(kāi)發(fā)力度而定。
4.新45nm AM3 Phenom II同時(shí)集成DDR2/DDR3內(nèi)存控制器
在PC組件中，內(nèi)存接口的升級(jí)相對(duì)緩慢，就像當(dāng)初DDR內(nèi)存向DDR2內(nèi)存過(guò)渡的情形一樣，現(xiàn)有DDR2內(nèi)存向DDR3內(nèi)存過(guò)渡并不是非常迅速。DDR3內(nèi)存比DDR2內(nèi)存有更低的工作電壓、更小的功耗、更高的帶寬，未來(lái)可提升頻率的空間更大，所以從技術(shù)發(fā)展角度看，DDR2內(nèi)存毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)被DDR3內(nèi)存所取代。
但不管怎么說(shuō)，DDR3內(nèi)存最終將慢慢取代DDR2內(nèi)存，因此AMD新一代Socket AM3接口Phenom II處理器集成了DDR3內(nèi)存控制器，為未來(lái)獲得更高的性能做好準(zhǔn)備。同時(shí)考慮到更加方便現(xiàn)有用戶選擇，Socket AM3接口PhenomII處理器同時(shí)集成DDR2/DDR3內(nèi)存控制器，能夠滿足過(guò)渡時(shí)期用戶的靈活選擇。
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