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13英寸的誘惑 惠普Presario CQ35評測

    鑒于CQ35受到了廣大用戶的關(guān)注，我們還對其散熱性能進(jìn)行更深入測試。

內(nèi)存插槽布局

　　散熱性能主要指筆記本對芯片組的散熱能力，特別是對處理器及顯示芯片的散熱，應(yīng)可及時將熱量釋放，以保障系統(tǒng)安全。

    散熱性能測試包括理論燒機(jī)測試和模擬燒機(jī)測試，理論燒機(jī)測試為100%負(fù)載處理器，并監(jiān)測處理器溫度；模擬燒機(jī)測試方法為運行3DMark Demo，并監(jiān)測處理器及顯示芯片溫度，鑒于CQ35采用了散熱要求一般的NVIDIA GeForce G105M顯卡，本次散熱性能測試僅采用了理論燒機(jī)測試。

內(nèi)部設(shè)計

　　測試時環(huán)境溫度為27±1度，燒機(jī)時間約為1小時。在燒機(jī)開始約5分鐘后，處理器溫度迅速升至最高，超過65度，此時散熱風(fēng)扇全速運行，噪音較大，但可以較好的將處理器溫度穩(wěn)定在70度左右，并且鍵盤及底部未出現(xiàn)過高溫度。整體來看，在滿載燒機(jī)測試中，CQ35表現(xiàn)還是非常不錯，我們推測，在常規(guī)環(huán)境中，CQ35可較穩(wěn)定的運行。