散熱也定制 iGameICS2.0散熱系統(tǒng)解析
[泡泡網(wǎng)顯卡頻道 6月10日] 如今，顯卡的功耗已經(jīng)大有超越CPU之勢，因此顯卡的散熱系統(tǒng)已經(jīng)成為顯卡做工好壞的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)之一。目前高端顯卡由于發(fā)熱量較大，因此對(duì)散熱的要求也格外嚴(yán)格，正值暑假之時(shí)，不少玩家反映顯卡滿載運(yùn)行時(shí)，溫度可達(dá)70～80度，而待機(jī)時(shí)也接近40度。由此可以看出，顯卡散熱系統(tǒng)絕不是簡單的散熱片+散熱風(fēng)扇就可應(yīng)付的。
iGame GTX260+吸取了大量玩家的建議，本著為玩家定制的原則，自主研發(fā)了ICS雙流散熱系統(tǒng)ICS(i-Cooling System)，獲得了不少好評(píng)，但抽風(fēng)式散熱模塊主要是采用渦輪風(fēng)扇，最大的缺點(diǎn)就是噪音相對(duì)較大。為了在炎炎夏日保證用戶能夠獲得更好地散熱效果和噪聲控制，iGame工程師針對(duì)ICS雙流散熱系統(tǒng)ICS(i-Cooling System)進(jìn)行了改良，這正是今天要提到的ICS 2.0系統(tǒng)。
一、封閉式與開放式散熱模塊的利弊分析
目前高端顯卡的散熱模塊主要分為封閉式和開放式兩種，對(duì)于GTX260+以上的高端顯卡而言，大多是采用公版的抽氣式（封閉式）散熱模塊，一方面是由于抽氣式散熱風(fēng)扇更適合于封閉的機(jī)箱環(huán)境，另一方面無論是ATI還是NVIDIA，從主流到旗艦只要是公版就無一例外地采用抽氣式散熱器，正是考慮到其散熱效果更出色。另外，封閉式散熱的導(dǎo)熱平面較大，導(dǎo)熱點(diǎn)很多。很多高端顯卡的抽氣式散熱器會(huì)覆蓋除GPU外其它主要的發(fā)熱元件，如供電模塊中的MOSFET、顯存顆粒等等。但是其最大的缺點(diǎn)就是渦輪風(fēng)扇的噪聲較大，在開機(jī)和顯卡滿載運(yùn)行時(shí)，風(fēng)扇全速運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)發(fā)出較大的噪音。
開放式的散熱模塊則經(jīng)常出現(xiàn)在非公版顯卡上，外型設(shè)計(jì)非常酷，更為主要的是噪聲控制非常不錯(cuò)。另外，開放式結(jié)構(gòu)松散，空間充足，開放式散熱器的形狀、體積受限制較少，擴(kuò)展性強(qiáng)。不少開放式散熱器可以根據(jù)需要選擇不同規(guī)格的風(fēng)扇，或安裝多個(gè)風(fēng)扇。但非常遺憾的是，由于開放式散熱模塊體積較大，而且由于外型設(shè)計(jì)的需要，在搭建SLI或交火時(shí)，往往無法使用橋接線。而如果使用軟橋接線，則需要額外購買，相對(duì)麻煩很多。
在散熱效果方面，通過專業(yè)測試可以發(fā)現(xiàn)，在開放環(huán)境中（裸機(jī)），開放式散熱效果要優(yōu)于封閉式，但是在大多用戶使用的封閉機(jī)箱環(huán)境中，封閉式散熱模塊要稍優(yōu)于開放式，這主要原因是因?yàn)殚_放式散熱系統(tǒng)將熱量發(fā)散到機(jī)箱內(nèi)部，再通過機(jī)箱自身的風(fēng)道排出，而封閉式散熱模塊則直接將熱風(fēng)排出機(jī)箱外。
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