肉眼就能看出差距!PCB板制作工藝詳解
[泡泡網顯卡頻道6月18日] PCB制作工藝一直以來是網友們知識的一個盲區(qū)，在網上這一部分的相關資料也非常少。因此，為了使網友們了解并能辨別出PCB的優(yōu)劣，下面我們就對目前三種無鉛工藝的PCB板制作工藝加以介紹和對比。
目前，無鉛工藝PCB板主要有三種：OSP，化銀，沉金。簡單的說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；而化銀和沉金工藝是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的銀或鎳金鍍層。
采用OSP工藝長久放置易發(fā)生變色
但OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。
化銀和沉金工藝由于采用的是是重金屬，其元素的不活潑表現出化學性質的穩(wěn)定。長久放置都是不會改變和氧化。下面我們就來深入對比一下3種工藝的差別。
●剛拆開真空包裝的三種工藝板卡：
沉金板表面顏色光亮度好，為金黃色。
化銀板表面為銀白色。
OSP板表面為銅色。
●拆開真空包裝三天后：
沉金板表面顏色依然光亮，鍍層平整，為金黃色。
化銀板表面顏色稍微變暗為銀白色。
OSP板表面顏色暗淡，嚴重氧化變色，PCB報廢。
從上訴實驗可以看出沉金工藝板卡抗氧化性最好，最為穩(wěn)定；OSP工藝最差，最不穩(wěn)定。
●焊接強度比較
沉金板經過三次高溫后焊點飽滿、光亮。
OSP板經過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色。
總結：從綜合情況我們可以看出在無鉛工藝中，沉金工藝可焊接性，穩(wěn)定程度和散熱效果最為良好，化銀工藝次之，OSP最差；因工藝對生產設備要求較高，和對板卡環(huán)保要求嚴格，而成本也是最高的。目前，鴻基顯卡就是采用沉金工藝PCB?！?/P>
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