豪華堆料的優(yōu)異王者！玩家國度M10F主板評測
Intel 的第八代酷睿處理器已經(jīng)全面上市，想要組建新平臺，可以選擇的也只有 Z370 芯片組。但是對于發(fā)燒級玩家來說，絲毫不用有所顧慮，因為華碩在近日推出了最新的旗艦級 Z370 主板—ROG MAXIMUS X FORMULA，可以說它是專門為了優(yōu)異發(fā)燒友而生的，下面我們就來看看它到底如何。
外觀展示
玩家國度 MAXIMUS X FORMULA 定位旗艦級，采用 ATX 版型設(shè)計，在目前的 Z370 芯片組中是最優(yōu)異的水準，這一點從它滿滿覆蓋的裝甲也不難看出。M10F 整體的設(shè)計風(fēng)格依舊是黑灰的搭配，經(jīng)過在市場上多年的打磨，鍛造這樣王者象征的氣魄。
M10F 采用了十項供電，供電部分的10K黑金電容和粉末化超合金電感均為優(yōu)異的用料。M10F 最具特點的部分還當屬供電部分的散熱設(shè)計，它兼具風(fēng)冷和水冷散熱方式，采用了全新的 CrossChill EK II 混合散熱模式。
供電部分的冷頭是 ROG 與優(yōu)異水冷廠商 EK 聯(lián)合定制，內(nèi)部的水道為純銅設(shè)計，擁有極強的熱量傳導(dǎo)能力，改良過后的散熱鰭片也能使散熱效果最大化，對于超頻愛好者來說，使用 M10F 主板就已經(jīng)贏在了起跑線上。
M10F 的內(nèi)存部分采用了華碩 OptiMem 優(yōu)化設(shè)計，通過蛇形布線讓內(nèi)存插槽與 CPU 間的線材長度相同，最大程度降低延時，來獲取更佳的內(nèi)存超頻性能和穩(wěn)定性，最大可支持64GB的雙通道 DDR4 4133MHz 內(nèi)存。
在主板供電部分的上方可以看到，板載的開機和重啟按鍵也被裝甲所覆蓋，既能夠保護按鍵，而且還著不錯的使用手感，非常人性化。從此也能看出華碩在主板設(shè)計上爐火純青的強大能力。
M10F 提供了三條 PCIe 3.0 x 16 和三條 PCIe 3.0 x 1 擴展插槽，最多可支持雙路 NVIDIA SLI 技術(shù)和三路 AMD CrossFireX 技術(shù)，足以搭建發(fā)燒級的游戲平臺。
M10F 的裝甲全方位地覆蓋了主板 PCB，而且在 PCIe 插槽上依舊使用了 SafeSlot 加固技術(shù)的保護，從各個方面對主板進行完善的物理保護。
在主板芯片組的 PCH 上，刻著最具信仰的“ROG之眼”，它不僅代表著電競中的最高水平，而且還兼顧著給 M.2 固態(tài)硬盤散熱的功能，在散熱裝甲的下方附帶了一條導(dǎo)熱硅膠，可支持22110規(guī)格的固態(tài)硬盤。
從 M10F 的背板也能看出主板用料的奢華，它采用了雙面裝甲的設(shè)計，后部的裝機幾乎將主板背面全部覆蓋，有著非常扎實的用料和做工，讓主板的安全性和散熱性能更進一步。
當我們將裝甲全部拆卸之后，就能夠見證玩家國度的優(yōu)異水準，主板整體的設(shè)計十分飽滿，通過遍布主板的元器件也能看出，玩家國度不惜瘋狂地堆料，來打造出優(yōu)異的發(fā)燒平臺，即使是其他品牌的旗艦產(chǎn)品，也難與之比擬。
在主板右側(cè)的這顆芯片就是 Z370 芯片組，相比 Z270 芯片組，在內(nèi)存頻率的支持上有所提升。
M10F 板載了6個 6Gb/s 的 SATA III 接口，支持組建Raid 0,1,5,10。同時還配備兩個 PCIe 3.0 X4 的 M.2 插槽。
M10F 主板的背部采用了一體化的 I/O 接口設(shè)計，無需單獨安裝擋板，在方便玩家的同時，也能夠?qū)Ρ巢拷涌谟兄玫谋Ｗo。背板集成的接口有1個清除 CMOS 按鈕，1個 USB BIOS Flashback 按鈕，1個 DP 接口，2個 WIFI 天線接口，1個 HDMI 接口，4個 USB 2.0 接口，4個 USB 3.1（Gen 1）接口，1個 RJ-45 網(wǎng)絡(luò)接口，1個 USB 3.1（Gen2）Type-A 接口，1個 USB 3.1（Gen2）Type-C 接口和一組音頻接口。<
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