33款熱賣本獻(xiàn)技 09-10年度筆記本橫評
不到一年時間，AMD超輕薄平臺已經(jīng)更新了兩代，最新的“第二代超輕薄移動平臺”采用Conesus處理器，搭配大名鼎鼎的M780G芯片組。這一對搭檔在性能上顯而易見。另外，得益于ATI在顯卡芯片方面的核心優(yōu)勢，第二代超輕薄移動平臺具有更加靈活的雙顯卡方案。
總結(jié)而言，AMD第二代超輕薄移動平臺有以下四大技術(shù)特色：
第一：顯卡性能出色。第二代超輕薄移動平臺芯片組從M690G更新為M780G，性能提升超過5倍，也大大超過對手的GS45顯卡性能。并且支持Direct X 10.0以及UVD解碼技術(shù)，可以較好解碼高清電影。
第二：處理器性能翻番。第二代超輕薄移動平臺第二大改變時采用了Conesus核心處理器，最新一代處理器采用了雙核技術(shù)，并且提升了二級緩存容量。同頻率情況下（相對MV-40），性能提升了足足一倍。另外，L310功耗為13W，L335為18W，也提高了處理器效能。
第三：雙顯卡無縫切換。M780G芯片組還帶來一大優(yōu)勢，那就是雙顯卡無縫切換，這當(dāng)然得益于ATI在顯卡方面的造詣?；贏MD第二代超輕薄移動平臺的筆記本可輕松設(shè)計雙顯卡，并且可在集成的HD 3200與HD 4330之間無縫切換（無需注銷或重啟），不過尚不支持交火技術(shù)。
第四：多重節(jié)能技術(shù)。第二代超輕薄移動平臺不僅在性能上有了大幅提升，第還在節(jié)能方面有所進(jìn)步。其中包括顯卡節(jié)能、空載節(jié)能以及總線節(jié)能等。
參與本次橫評的AMD超輕薄平臺包括惠普DM3，微星X410以及U230，其中DM3與U230采用了第二代超輕薄移動平臺，X410使用了第一代超輕薄移動平臺。
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