硬件奧林匹克 12款優(yōu)異DDR/DDR2內(nèi)存
不知道大家是否還記得今年七月份勤茂上市的盒裝DDR400內(nèi)存，下圖有包裝那個(gè)。雖然商家宣稱(chēng)其采用了WLCSP封裝，但由于表面覆有散熱片，因此其內(nèi)存封裝究竟是什么樣子誰(shuí)也不知道。為此并沒(méi)有多少人重視，所以商家本次特意進(jìn)了沒(méi)有散熱片的產(chǎn)品，那么這些“裸條”到底是什么樣子呢？
把所有的內(nèi)存顆粒都封上了
首先從封裝顆粒的大小上，大家可以看到其相比普通BGA封裝形式又減小了1/3左右。這種封裝形式實(shí)際的芯片面積和封裝面積之比也僅為1：1.14，如此不但大大減小了封裝占用PCB板的面積，而且超薄的體積也更有利于芯片的散熱，對(duì)于實(shí)現(xiàn)單條大容量、內(nèi)存的長(zhǎng)期使用及其超頻性能都比較有利。此外，WLCSP采用了BGA封裝相同的背面引腳鏈接，同時(shí)其焊腳的接觸面積也比較大，因此通過(guò)PCB板的背面散熱性能也會(huì)不錯(cuò)。
如今沒(méi)有了散熱片，看的清楚了
如果您仔細(xì)觀察，就會(huì)發(fā)現(xiàn)此款內(nèi)存顆粒像一層玻璃，不過(guò)這可不是什么玻璃，而是采用WLCSP封裝的結(jié)果。由于是先在整片Wafer上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后切割成IC，因此大家看到了就是IC鏡面材質(zhì)的本身。WLCSP封裝有著體積更小、成本低、制程時(shí)間短、散熱效果好等等優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)然這種封裝也有些缺點(diǎn)，就是如果不加以保護(hù)的條件下，遇到外力沖撞容易損壞，這就是為什么勤茂原有的產(chǎn)品都具有散熱片，其最主要的目的不是散熱而是為了保護(hù)IC。因此購(gòu)買(mǎi)這款內(nèi)存的朋友，一定要輕拿輕放。
此款內(nèi)存標(biāo)稱(chēng)為PC3200（DDR400）CL＝2.5，目前512MB容量的產(chǎn)品報(bào)價(jià)為780元，感興趣的朋友不妨關(guān)注一下。
[媒體報(bào)價(jià)]：DDR－400 512MB 780元
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