PC也有左右之分？顛覆性的設計已經(jīng)
CPU和顯卡發(fā)熱量的劇增，使得機箱內(nèi)部溫度也不斷飆升，ATX架構逐漸顯示出其散熱的不足，BTX便應運而生。BTX全稱為Balanced Technology Extended，是在2003年秋季IDF上，由Intel正式發(fā)布的。
BTX機箱的內(nèi)部結構實圖
BTX機箱的散熱方法
我們從圖中可以看到，BTX整體上的散熱只是在ATX的基礎上進行了改進。空氣流動的走向仍然是S型的曲線散熱，不同的是根據(jù)散熱和氣流的運動，對主板的線路布局進行了優(yōu)化設計，從而更利于散熱。
BTX機箱的的內(nèi)部氣流、溫度俯視圖
這些優(yōu)化主要包括：一方面北橋芯片、南橋芯片都與CPU處于同一軸線，其中CPU的位置緊靠在機箱前面板的散熱風扇處，通過特制的風罩與機箱連接，這樣風扇從外界吹進的冷空氣可以將CPU散熱片上的熱量帶走，而且內(nèi)部流通的氣流可以繼續(xù)對CPU、北橋芯片以及南橋芯片散熱；另一方面內(nèi)存在扭轉(zhuǎn)了90°后與CPU-北橋-南橋軸線平行，經(jīng)過CPU-北橋-南橋的空氣流再經(jīng)過內(nèi)存后，被電源風扇抽到機箱外，從這里看出BTX的散熱架構確實要比ATX優(yōu)越不少；最后一方面BTX架構也充分考慮了顯卡的散熱問題，顯卡的接口位于機箱熱通道的側面，這樣流通的空氣可以對顯卡顯示芯片進行散熱，而在ATX架構的主板中，顯卡的顯示芯片夾在AGP插槽和PCI之間，空間很小，空氣流動不易，而且顯卡散熱風扇排出的熱量也要經(jīng)過顯卡的PCB板才能向上匯聚。
我們可以看到，BTX機箱在散熱方面只是ATX機箱的一個改進，或者也可以說僅僅是一個升級。雖然進行了種種優(yōu)化，使用了CPU的專用散熱通道，但其并沒有擺脫CPU、顯卡、內(nèi)存、硬盤等發(fā)熱大戶仍然集中在機箱中部的狀況，與將CPU、顯卡以及北橋芯片放置在機箱下部的銀欣TJ-06相比，無論如何都還是遜色了很多。
銀欣TJ-06機箱不僅在散熱方面有著革命性的創(chuàng)新，其機箱的整體設計、硬盤散熱設計以及監(jiān)控盒的設計等也非常有特點，下面就讓我們來仔細看看。<
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