傳承經(jīng)典全面超越 聯(lián)想Y460全面評(píng)測(cè)
●底部風(fēng)格依舊 散熱優(yōu)化
Y460底部設(shè)計(jì)了多個(gè)可拆卸窗口,可供用戶自行升級(jí)及維護(hù)。另外,新的Y460提供了一個(gè)簡(jiǎn)便無(wú)螺釘拆卸窗口,用于安裝SIM卡。
新增3G卡槽(天線及接口已預(yù)留)
底部布局
Y460使用了Intel 5系列平臺(tái),新平臺(tái)最大優(yōu)勢(shì)是撤銷(xiāo)了北橋,從而使得總芯片數(shù)減少為3個(gè),包括CPU、GPU及南橋,這大大簡(jiǎn)化了散熱設(shè)計(jì)難度。
雙銅管散熱
銅管散熱口處
Y460對(duì)散模塊進(jìn)行較大幅度優(yōu)化,其將GPU及CPU環(huán)繞于散熱風(fēng)扇,并使用兩條熱管同時(shí)導(dǎo)熱,即減少了熱管長(zhǎng)度,又減少了對(duì)空間的占用,而且芯片組區(qū)域性設(shè)計(jì)有助于降低筆記本內(nèi)部溫度。
電磁屏蔽嚴(yán)謹(jǐn)
從散熱設(shè)計(jì)我們也看到,Y460的散熱模組更加緊湊、精致,這對(duì)于喜歡長(zhǎng)時(shí)間游戲的用戶是個(gè)好主意,不用擔(dān)心筆記本過(guò)熱問(wèn)題。
光驅(qū)可抽取,并為標(biāo)準(zhǔn)SATA接口
至于做工方面,從Y460的一些細(xì)節(jié)就可見(jiàn)一斑。Y460設(shè)計(jì)了多個(gè)可拆卸窗口,打開(kāi)發(fā)現(xiàn)每個(gè)拆卸窗口都使用了金屬罩進(jìn)行防塵以及電磁屏蔽,鉸合處的螺絲均為金屬,而且有防丟設(shè)計(jì),整體設(shè)計(jì)、工藝都堪稱(chēng)上佳。
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