D2再破臨界點(diǎn)! 根據(jù)D3走勢看主板選擇
其實(shí)當(dāng)2009年10月,DDR2內(nèi)存價(jià)格高過DDR3內(nèi)存的那一刻,我們就已經(jīng)知道DDR3內(nèi)存的時(shí)代正式來臨,除了DDR3內(nèi)存本身價(jià)格因素以外,處理器廠商、主板廠商、內(nèi)存廠商都希望DDR3內(nèi)存盡快普及,給IT市場注入新的血液,從2009年年底到2010年年初,從推出的新品來看,全部都已經(jīng)拋棄了DDR2內(nèi)存,整個(gè)硬件環(huán)境都向DDR3轉(zhuǎn)變。
從酷睿i7推出,支持三通道的DDR3內(nèi)存開始,主板行業(yè),尤其是高端主板已經(jīng)擯棄DDR2了,而AM3平臺更是推動(dòng)DDR3的有力武器,從三核PhenomII發(fā)布到雙核AthlonII發(fā)布,雖然AM3處理器依然保留了DDR2內(nèi)存控制器,但AM3處理器已經(jīng)全面支持DDR3內(nèi)存,尤其隨后推出的AthlonII X2 240,400元的價(jià)格,已經(jīng)打破了高價(jià)CPU的限制。
2010年,32nm的Clarkdale核心酷睿i3/i5以及Pentium處理器,內(nèi)置GPU性能已大幅提升,且全新的CPU整合GPU概念也就此開始,同時(shí)32nm的全系列處理器,也均只支持DDR3內(nèi)存,為此Intel就此發(fā)出強(qiáng)烈信號讓DDR3內(nèi)存普及。
主板方面,酷睿i3搭配的H55主板,也是DDR3的忠實(shí)支持者,乃至最新推出的890GX,從目前上市的產(chǎn)品來看,沒有一家廠商涉及到了DDR2領(lǐng)域,因此相信在未來的整個(gè)市場,DDR3的配給會(huì)越來越高,讓DDR3普及的,已經(jīng)不僅僅只是價(jià)格,而是整個(gè)行業(yè)的推動(dòng)了。
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