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時尚與輕薄兼顧：七款熱門金屬本推薦

    回顧市場，Intel和AMD在超低功耗平臺市場雙雙發(fā)力，從單核心的Atom、Yukon，到雙核心的ULV、Congo，從技術(shù)上來講，Yukon平臺的對手是下半年被打入冷宮的Intel Atom上網(wǎng)本，而Congo平臺的對手則是來勢兇猛的Intel ULV。

    不可否認的是，在低功耗平臺方面，AMD更新新品的速度已經(jīng)落后對手，近期上市的Congo平臺結(jié)束了小尺寸筆記本的單核心時代，意義非常。今天我們向大家介紹一款搭載Congo平臺的筆記本——惠普Pavilion dm3。特別的是，它不僅搭載了AMD最新的低功耗平臺，還支持ATI PowerXpress技術(shù)，可以實現(xiàn)雙顯卡的熱切換。>>>更多詳情

惠普Pavilion dm3 筆記本

    編輯觀點：作為一款13.3英寸輕薄筆記本，惠普Pavilion dm3帶給人們?nèi)缦麦@喜，最薄處僅22.8mm、不到2Kg的重量、金屬打造的機身、雙核心低功耗處理器、雙顯卡智能切換技術(shù)以及全系配備的高速硬盤，在延續(xù)Pavilion系列設(shè)計風格的同時，借助全新的AMD Congo平臺，讓輕薄筆記本的性能成倍提升。