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通吃整合/獨(dú)顯平臺(tái) 12款市售H55一覽!

    泡泡網(wǎng)主板頻道5月11日 Intel新一代的H55+i3/i5整合平臺(tái)終于加強(qiáng)了顯示性能,使Intel的集顯平臺(tái)不再是最低端集顯平臺(tái)的代表。對(duì)高清視頻的重視也讓不少人轉(zhuǎn)投Intel HTPC陣營(yíng)。而i3 530處理器的性能出色,完全可以搭配H55后與獨(dú)立顯卡組合成獨(dú)顯平臺(tái)。原本定位整合的H55主板搖身成為整合/獨(dú)顯通吃的角色。

通吃整合/獨(dú)顯平臺(tái) 12款市售H55一覽!

    目前i3 530的售價(jià)已經(jīng)不到800元,CPU價(jià)格的松動(dòng)也帶動(dòng)主板銷量的增加,而各主板廠商也以降價(jià)、促銷等多種方式吸引消費(fèi)者眼球,H55已經(jīng)成為L(zhǎng)GA1156平臺(tái)的主力軍。下面我們就來(lái)看看目前市售的H55主板,為用戶購(gòu)買提供一個(gè)參考。

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