商務(wù)也時(shí)尚 TCL經(jīng)典B10拆解評(píng)測(cè)報(bào)告
我們將CPU散熱風(fēng)扇整體拆下為大家做一個(gè)介紹，上圖是正面。可以看到CPU的位置就應(yīng)該在左邊，而上方的導(dǎo)熱銅管經(jīng)過(guò)不長(zhǎng)的一段距離到達(dá)風(fēng)扇的前端，熱量經(jīng)散熱片疏散開(kāi)，然后被后面的風(fēng)扇吹出機(jī)身外部。整體散熱效率較高，基本不會(huì)造成熱量在機(jī)體內(nèi)部滯留。
CPU散熱器的背面特寫，B10散熱模組采用的風(fēng)扇為SUNON（建準(zhǔn)）出品，采用磁懸浮軸承，即“Magnetic Levitation System”那一行小字的含義。此種“磁懸浮軸承”的特色包括：摩擦少、噪音的、能耗小、壽命長(zhǎng)，是散熱模組長(zhǎng)期、穩(wěn)定工作的保證，也是筆記本長(zhǎng)期、長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定、安靜工作的保障。
B10散熱模組采用的導(dǎo)熱介質(zhì)（用于填充CPU與散熱模組間的空隙）并非通常的導(dǎo)熱硅脂，而是更加穩(wěn)定，導(dǎo)熱能力也更強(qiáng)的熱可塑金屬墊片。通常的硅脂雖也可保證正常使用，但隨著時(shí)間推移，由于風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)、整機(jī)移動(dòng)等產(chǎn)生的振動(dòng)，原本填充于CPU與散熱模組間的硅脂會(huì)逐漸被推擠到周圍，而失去填充的作用。
熱可塑金屬墊片在使用前表面平整，但安裝后受固定壓力以及CPU發(fā)熱的作用會(huì)略微軟化，填充CPU與散熱模組間細(xì)小的縫隙，而且隨著時(shí)間推移，結(jié)合將會(huì)更加緊密，且金屬材料可提供比流質(zhì)硅脂更好的熱傳導(dǎo)能力，在散熱的性能與長(zhǎng)期穩(wěn)定性兩方面都得到了改善。<
關(guān)注我們
