AMD國內(nèi)首發(fā)HD6800！曝光下代CPU架構(gòu)
會上，AMD還高調(diào)地首次在北京演示了其最新的Fusion產(chǎn)品。據(jù)悉，首款基于Fusion的APU產(chǎn)品（加速處理器）將會在今年年底發(fā)運(yùn)，基于此的系統(tǒng)預(yù)計(jì)于明年年初上市。顯然，AMD已經(jīng)加快了其推出Fusion 產(chǎn)品的節(jié)奏。所謂APU（加速處理單元）是指將CPU和GPU真正的融合在一起，完全置于一顆芯片當(dāng)中，通過新一代X86架構(gòu)處理器與支持DX11的高性能GPU的融合，在小尺寸PC上提供高性能以及更強(qiáng)的視覺體驗(yàn)。據(jù)AMD表示，代號為“Ontario”的APU功耗已經(jīng)降到了只有9瓦。能夠以如此低的功耗，在一顆芯片上融合CPU核心和支持DX11的GPU核心，AMD 全新APU的表現(xiàn)，非常令人期待。
今天的PC市場，用戶需求發(fā)生了巨大的改變，他們更加關(guān)注PC在娛樂視頻、高清游戲上帶來的視覺體現(xiàn)，因此也就催生了CPU+GPU的融合趨勢。而在收購ATI之后，AMD成為業(yè)界唯一一家同時具備CPU與GPU優(yōu)勢資源的公司，在融合道路上，尤其是針對GPU性能的整合，AMD更具優(yōu)勢。與類似產(chǎn)品相比，AMD APU融合了支持DX11的顯示核心，繼承AMD在高清視頻、DX11游戲等方面的傳統(tǒng)領(lǐng)先優(yōu)勢，加上AMD從筆記本、臺式機(jī)到服務(wù)器全線多核的布局，在未來的競爭格局中將會占據(jù)有利地位。
在本次創(chuàng)新技術(shù)大會上，AMD透露：首先推出的APU代號為“Ontario”和“Zacate”，“Ontario”的功耗只有9瓦，針對輕便型筆記本、小型臺式機(jī)市場；“Zacate”的功耗為18瓦，面向超輕薄筆記本、入門級主流筆記本、一體機(jī)等市場應(yīng)用?！癘ntario”和“Zacate”都采用了代號為“Bobcat（山貓）”的AMD下一代架構(gòu)CPU核心，并融合了支持DX11的GPU核心，能夠帶來震撼的高清效果和超長的電池續(xù)航時間。而現(xiàn)場展示的另外一款高端APU――LIano則吸引了所有與會者的眼球：在同時執(zhí)行處理器及高清影片播放應(yīng)用時，微軟的nBody DirectCompute應(yīng)用測試顯示LIano可達(dá)到30 GFLOPS的運(yùn)算性能。這個演示預(yù)覽了LIano的強(qiáng)大運(yùn)算能力， 以至于現(xiàn)場觀眾都情不自禁地鼓起掌來。
AMD創(chuàng)新技術(shù)大會，是AMD與客戶、合作伙伴分享產(chǎn)業(yè)前沿趨勢、洞察技術(shù)發(fā)展方向的年度盛會。而本次大會則標(biāo)志著AMD在成功合并ATI四年以來，其CPU和GPU融合技術(shù)實(shí)力的進(jìn)一步提升和創(chuàng)新成果，將為用戶提供更加全面的高性能、低功耗的個人與企業(yè)計(jì)算和視覺計(jì)算解決方案，為合作伙伴展示了AMD更強(qiáng)勁、更明朗的發(fā)展圖景。正如AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福所表示的：“Fusion‘融聚’戰(zhàn)略，將成為AMD的戰(zhàn)略主軸。Fusion融聚概念，將成為未來計(jì)算創(chuàng)新的基石。明年，AMD將把原本是三大部分的‘3A’平臺‘融聚’在一片小小的Fusion芯片上，F(xiàn)usion芯片將擁有大幅降低的體積，大幅減小的能耗，大幅增長的性能和大幅提升的視覺體驗(yàn)，堪稱是PC產(chǎn)業(yè)的革命性創(chuàng)新!”相信AMD的這一系列舉措必將對于未來全面提升從視覺計(jì)算、個人計(jì)算到企業(yè)計(jì)算體驗(yàn)，產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響?！?
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