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主板上還剩啥？CPU整合GPU/北橋/南橋

    目前市場(chǎng)上熱賣的Core i3 5XX和Core i5 6XX處理器就是基于Clarkdale核心的產(chǎn)品，它們首次整合北橋芯片（包括集成顯卡），但整合的方式比較特別：

Clarkdale核心處理器封裝示意圖

    Clarkdale核心包括CPU和GPU兩個(gè)部分，CPU部分使用了新一代32nm工藝制造，是雙核心四線程設(shè)計(jì)；GPU部分就是傳統(tǒng)意義上的北橋，為45nm工藝制造，內(nèi)含雙通道DDR3內(nèi)存控制器、PCI-E控制器和集成顯卡。

Clarkdale的北橋(GPU)和CPU部分示意圖

    CPU部分和GPU部分是各自獨(dú)立的，微觀上通過(guò)QPI總線相連，宏觀上被封裝在了一起，接口是與Lynnfield相同的LGA1156。整體上來(lái)看Clarkdale不僅整合了內(nèi)存控制器和PCI-E控制器，還整合了顯示核心，看似更加先進(jìn)。

    實(shí)際上，Clarkdale只是將原本放在主板上的北橋芯片，挪到了CPU的鐵蓋下面，本質(zhì)上并沒(méi)有整合任何東西（包括顯卡和內(nèi)存控制器）。但是與之搭配的H55芯片組，確實(shí)只剩下了一顆南橋。北橋的發(fā)熱量遠(yuǎn)高于南橋，由于北橋位于處理器上面，因此用戶再也不用擔(dān)心主板的散熱問(wèn)題了。