全球最先量產(chǎn)化!80PLUS白金牌誕生記
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在接觸到焊錫之前,PCB過錫的一面要先蘸上助焊劑,大部分工廠使用噴泉的方式把助焊劑射在PCB過錫的一面,不過振華采用的是泡沫方式,這樣可以避免助焊劑噴灑不均勻,過錫爐后臟兮兮粘兮兮的。
泡沫助焊劑
預(yù)熱控制
蘸好助焊劑的PCB在進(jìn)入錫爐前要干燥,振華使用3個環(huán)節(jié),溫度分別是160℃、184℃、223℃,這之后潮濕的助焊劑就干了,然后使用255℃的溫度過錫爐。
正在通過錫爐
注意左右兩部分
左邊的錫是噴涌狀的,專門負(fù)責(zé)焊接貼片元件,右側(cè)的錫池面時水平的,可以給線材根部和導(dǎo)流的銅片蘸上較多的錫。之后振華還要改進(jìn)右側(cè)的部分,使錫面在焊錫不斷消耗時水平高度一直恒定。
從錫爐中出來的樣子
不過這時針腳還是很長的
針腳都剪掉了
第一遍測試通過
剪過針腳后電源進(jìn)行第一次電測試,測試通過的可以進(jìn)行安裝。
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