盡顯小巧優(yōu)勢!APU融聚平臺應(yīng)該怎么選
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AMD Fusion APU首套平臺代號“Brazos”,又稱“2011低功耗平臺”,芯片組統(tǒng)一采用單芯片設(shè)計(jì)的Hudson-M1,處理器包括兩個(gè)子系列:
- Zatcate E系列:E-350 1.6GHz雙核心、E-240 1.5GHz單核心,熱設(shè)計(jì)功耗18W,面向主流筆記本、一體機(jī)、小型臺式機(jī)
- Ontario C系列:C-50 1.0GHz雙核心、C-30 1.2GHz單核心,熱設(shè)計(jì)功耗9W,面向高清上網(wǎng)本、平板機(jī)和其他新興設(shè)備
目前市售的主板基本都是采用E-350搭配Hudson-M1單芯片的產(chǎn)品,E-350熱設(shè)計(jì)功耗為25W采用BGA封裝,由此可見APU平臺的特點(diǎn)在于低功耗和低發(fā)熱。
目前APU主板基本都采用ITX板型
由于APU平臺的設(shè)計(jì)初衷既然是以低功耗為特點(diǎn),所以大部分廠商將其設(shè)計(jì)的十分小巧,大多數(shù)APU主板尺寸規(guī)格也采用了ITX板型。
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