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壹周刊:Touch BIOS問世/iP4過熱掉漆!

    Intel今年發(fā)布的Sandy Bridge處理器雖然讓人眼前一亮，但配套的6系列芯片組卻相當(dāng)不給力：LGA1155與LGA1156接口完全不兼容、規(guī)格改進(jìn)有限、芯片組磁盤控制器出現(xiàn)BUG、加之P67和H67定位模糊不清，整個6系列芯片組都讓人比較失望。

    好在2012年初Intel就會發(fā)布全新的7系列芯片組，新一代主流芯片組將會沿用LGA1155接口，與6系列保持完美兼容，但無論處理器還是芯片組規(guī)格都會有很大的改進(jìn)。

    Intel 7系芯片組，包括面向主流平臺的第二代Sandy Bridge（Ivy Bridge）LGA 1155芯片組，以及面向發(fā)燒用戶的X79芯片組，將采用全新LGA 2011接口（支持四通道DDR3內(nèi)存）。

    首先是天大的喜訊，Intel下一代的Ivy Bridge處理器將沿用LGA 1155接口。它將采用全新的22nm工藝，整合雙通道DDR3內(nèi)存控制器，另外首次支持PCIE 3.0，整合了PCIE 3.0 X16控制器，高端的Z77支持1x16或2x8或1x8 + 2x4，中端的Z75支持1x16或2x8，而專門面向集顯用戶的H77不支持組建多顯卡。

    或許看到1x8 + 2x4，讀者可能會感到奇怪，為什么還有x4模式，那帶寬夠用嗎？由于采用了全新的PCIE 3.0，速度是PCIE 2.0的兩倍，x4可以達(dá)到8GB/s的帶寬，和PCIE 2.0 x8速度一樣，更具我們之前的PCIE顯卡帶寬測試的經(jīng)驗，PCIE 2.0 x8對顯卡的性能發(fā)揮影響很微弱。

    主流的桌面7系列芯片組包括Z77、Z75、H77三款，支持Intel 22nm的Ivy Bridge處理器和現(xiàn)在的Sandy Bridge處理器，他們都支持最大4個內(nèi)存插槽。Z77、Z75將支持CPU超頻，而H77不支持。

Ivy Bridge將接替現(xiàn)役的Sandy Bridge

    這也是Intel首次原生支持USB 3.0，三款主板都提供4個USB 3.0接口，另外還有10個USB 2.0接口，和X79一樣，三款芯片組也整合了音頻處理芯片，支持雙流HDMI/DP音效輸出。

    SATA接口依然和現(xiàn)役6系列芯片組一致，只提供兩個SATA 6Gbps接口，三款芯片組都支持Intel Smart Response技術(shù)。