Intel新CPU現(xiàn)身 22nm Ivy Bridge首測(cè)
Ivy Bridge特性解析：
Ivy Bridge采用了Intel新一代的HD Graphics圖形核心，EU執(zhí)行單元的數(shù)量較Sandy Bridge翻一番，達(dá)到最多24個(gè)，同時(shí)可支持DirectX 11.0。
同時(shí)，Ivy Bridge還加入了Flexible Display Interface技術(shù)，此技術(shù)可以支持用兩屏或者三屏輸出顯示。
Ivy Bridge處理器將搭配新一代Panther Point 7系列芯片組主板，該芯片組將加入XHCI USB 3.0控制器，可提供最多4個(gè)USB 3.0接口。至此主板廠商無(wú)需再用第三方芯片。
同時(shí)，7系列芯片組中還集成了兩個(gè)EHCI USB 2.0控制器，可提供總共14個(gè)USB 2.0接口的支持。
Ivy Bridge處理器還支持一項(xiàng)名為“Configurable TDP”的技術(shù)。我們知道，Intel Turbo Boost技術(shù)可以根據(jù)系統(tǒng)負(fù)載情況，對(duì)處理器進(jìn)行超頻，然而超頻的幅度始終不會(huì)超過(guò)TDP功耗的限制。
而Configurable TDP技術(shù)可在高負(fù)載時(shí)，更高幅度的超頻處理器，不會(huì)去考慮TDP功耗限制，但是如果溫度超過(guò)了界限，處理器又將降回安全的頻率。
Ivy Bridge實(shí)物曝光:
Ivy Bridge采用了與Sandy Bridge相同的LGA 1155接口，所以在外觀上與第二代Core i系列處理器并無(wú)太大區(qū)別，但I(xiàn)vy Bridge晶體管數(shù)量由9.95億增加到10億。
處理器正面
處理器背面
由于我們收到的Ivy Bridge處理器為工程樣板，所以在處理器的蓋子上并不能看到其相關(guān)的信息。
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