壹周刊：GALAXY SII發(fā)售/iPhone5延期
來(lái)自國(guó)外媒體消息，NVIDIA將會(huì)在2013年推出Denver ARM芯片，它將采用八核設(shè)計(jì)，配備多達(dá)256個(gè)流處理器。
消息顯示：NVIDIA將在今年的12月份就會(huì)完成Denver的流片，屆時(shí)Denver將采用TSMC的28nm工藝，另外NVIDIA的Denver將會(huì)采用NVIDIA自行開(kāi)發(fā)的ARM 64位架構(gòu)處設(shè)計(jì)，多達(dá)八個(gè)處理器核心，GPU部分，Denver將配備一個(gè)GeForce 600級(jí)別圖形核心。不過(guò)它并不是源于下一代“kepler”架構(gòu)，而是“Fermi”的改進(jìn)版本。
性能方面，NVIDIA并不會(huì)把丹佛處理器的頻率設(shè)置的非常高，一是為了控制功耗，二是NVIDIA更傾向于將IPC提升到極致。預(yù)計(jì)丹佛的處理器部分頻率會(huì)在2.0-2.5GHz左右，GPU部分類似。
Denver核心圖
在CPU與GPU互連設(shè)計(jì)上，Denver芯片并不會(huì)像AMD APU那樣以DDR3的速度將CPU、GPU連接到內(nèi)存控制器上，而是采用更為直接、更為高速的方式，尤其是借助GPU所能提供的高帶寬。NVIDIA不會(huì)采用傳統(tǒng)的一級(jí)、二級(jí)和三級(jí)緩存方式，因?yàn)镚PU與其緩存之間的帶寬可以超過(guò)1TB/s，丹佛核心就會(huì)借鑒這種方式。在丹佛中，內(nèi)存控制器將占據(jù)很大一部分，并負(fù)責(zé)將CUDA核心與CPU核心連接在一起。CPU在訪問(wèn)優(yōu)先級(jí)最高，但是只需要總帶寬的10-20％，其余都交給GPU。
與丹佛處理器配套的筆記本、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器主板設(shè)計(jì)也正在進(jìn)行之中，PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 6Gbps等三種高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)都將在列。
產(chǎn)品定位方面：Tegra 3/Tegra 4負(fù)責(zé)智能手機(jī)、平板機(jī)、超輕薄筆記本，Denver則進(jìn)軍主流筆記本、臺(tái)式機(jī)以及服務(wù)器，在服務(wù)器方面Denver將讓Tesla加速計(jì)算卡擺脫長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)x86處理器的依賴。
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