真正的APU！推土機(jī)版Trinity APU淺析
關(guān)于Trinity APU的詳細(xì)規(guī)格和參數(shù)，我們現(xiàn)在知道的并不多，不過隨著推土機(jī)處理器的臨近，還是有部分信息透露出來。
AMD將在明年推出Trinity APU取代現(xiàn)在的Llano APU
Trinity APU預(yù)計(jì)于明年二季度發(fā)布，據(jù)Llano APU發(fā)布還不到一年，桌面平臺(tái)代號(hào)為“Virgo”，移動(dòng)平臺(tái)為“Comal”，新一代APU將采用GlobalFoundries 32nm SOI HKMG工藝制造，擁有2-4個(gè)基于改進(jìn)的推土機(jī)架構(gòu)CPU核心，核心代號(hào)為“Piledriver”，可以說這一部分的改進(jìn)還是比較大的，因?yàn)樯弦淮鶯lano的CPU部分還是采用的較老的K10架構(gòu)，融合的GPU部分也進(jìn)行了大刀闊斧的改進(jìn)，HD6000核心將被采用VLIW4（Cayman核心的HD6900就是采用的這種架構(gòu)）架構(gòu)的新圖形核心取代。
Trinity APU采用全新的VLIW4架構(gòu)
Trinity APU還改進(jìn)了DDR3內(nèi)存控制器，可以支持到DDR3-2133內(nèi)存，目前從Llano APU的測試來看，內(nèi)存性能的提升直接影響到圖形顯示部分的性能，從DDR3-1333內(nèi)存升級(jí)為DDR3-1866后游戲性能最高可提升55%（參見：性能提升20%？高頻內(nèi)存APU平臺(tái)大比拼）。也許是由于修改部分較多，Trinity APU采用了新的FMx封裝接口，不過據(jù)說是可以兼容現(xiàn)有的FM1接口，真實(shí)情況還得等待官方的確認(rèn)。
移動(dòng)版Trinity APU跟Sandy Bridge對(duì)比《殺出重圍3》游戲性能
關(guān)于Trinity APU處理器的性能我們可以從最近AMD展示的移動(dòng)版平臺(tái)來一窺端倪。AMD在搭載了Trinity APU的筆記本上運(yùn)行了DX11新作《殺出重圍3：人類革命》（相關(guān)評(píng)測："殺出重圍3"襲來!十八套主流配置實(shí)測），為了方便了解，AMD還拿Intel的Sandy Bridge平臺(tái)進(jìn)行了對(duì)比（移動(dòng)版Sandy Bridge均是內(nèi)置HD Graphics 3000）,在開啟了開啟DX11、形態(tài)抗鋸齒(MLAA)、紋理過濾、屏幕環(huán)境光遮蔽(SSAO)、景深(DOF)、后期處理、曲面細(xì)分等特效和技術(shù)后，Trinity APU平臺(tái)運(yùn)行更為流暢，而Sandy Bridge平臺(tái)則會(huì)時(shí)不時(shí)出現(xiàn)明顯的卡頓現(xiàn)象。
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