32GB內(nèi)存插滿主板 技嘉X79-UD5評測!
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與技嘉其他產(chǎn)品相同,此次新發(fā)布的X79主板系列同樣采用了技嘉第三代超耐久技術,配備2盎司純銅PCB,整板全部采用日系固態(tài)電容,并配備專利雙BIOS,大幅增強主板穩(wěn)定性。
技嘉設計概念就是在每一層印刷電路板(PCB)的電源層(Power Layer)與接地層(Ground Layer)加入2盎司純銅,和傳統(tǒng)的電路板設計比較,由底下圖片可以發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)1盎司電路板使用銅箔厚度約35m(micro),技嘉使用2盎司純銅厚度是傳統(tǒng)的二倍。
每層多了一倍的純銅可以帶來更好效率的散熱效果,尤其在主機板上容易聚熱的區(qū)域可以很快速的把熱導平均分散掉,如很快地把處理器區(qū)域的廢熱平均分散至整張主機板PCB上。實驗上,技嘉的超耐久第三代主機板經(jīng)典版在工作溫度上表現(xiàn)可以傳統(tǒng)一般主機板低50°。
此外,加倍的純銅可增加更多的電子通過,而且可以減少50%的阻抗。阻抗測量是指電流過程造成多少的電路阻塞。如果你可以增加二倍的電子信道,自然可以減少的阻抗就少了50%。
更少的阻抗又代表什么呢?會有更少的電流損失,更少的電力浪費少,換句話說就是增加你的電源效率。如果超耐久三代可以減少50%的阻抗,電源損失也減少50%。更進一步話說,電源會產(chǎn)生熱量,所以在增加50%的電源效率時也會減少更多的廢熱產(chǎn)生。
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