占領(lǐng)機(jī)箱內(nèi)部!AMD品牌DDR3內(nèi)存首測(cè)
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盡管是來(lái)自AMD品牌的內(nèi)存,但是這次在AMD/Intel兩套平臺(tái)上均進(jìn)行了測(cè)試,可以打破AMD內(nèi)存兼容性的謠言,此外Core處理器的內(nèi)存控制器性能要更加出色,可以發(fā)揮出內(nèi)存更高的性能。而AMD平臺(tái)中當(dāng)搭配APU使用時(shí),由于核芯顯卡需要共享內(nèi)存,因此內(nèi)存性能對(duì)圖形性能也有很大影響。詳細(xì)配置如下:
由于兩套內(nèi)存完全一致,因此測(cè)試選擇了沒(méi)有散熱片的一套。
內(nèi)存規(guī)格參數(shù)CPU-Z截圖
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