用技術(shù)超越平凡 華擎超級(jí)H61主板體驗(yàn)
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華擎H61M/U3S3采用Micro ATX小板型,搭載Intel B3步進(jìn)H61芯片組,支持LGA1155接口的Sandy Bridge處理器,升級(jí)BIOS后可支持Intel下一代22納米Ivy Bridge處理器。主板提供顯示輸出接口,可以支持處理器集成的顯示核心,構(gòu)成集顯平臺(tái)。主板還在H61基本功能的基礎(chǔ)上還通過(guò)第三方芯片提供了兩個(gè)SATA 6Gbps接口和兩個(gè)USB 3.0接口。
主板處理器部分共搭載5相供電,用料中規(guī)中矩,為保證主板穩(wěn)定性與壽命,整板全部采用固態(tài)電容。
華擎H61M/U3S3擴(kuò)展部分提供一根PCIE x16插槽,一根PCIE x1插槽和兩根PCI插槽,可以滿足普通用戶的使用需要。
內(nèi)存部分則搭載了兩根DDR3內(nèi)存插槽,支持高達(dá)16GB雙通道DDR3 1066/1333內(nèi)存??梢钥吹絻?nèi)存插槽旁邊還有兩個(gè)白色SATA口,這就是通過(guò)第三方芯片提供的SATA 6Gbps接口。
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