配置升級更給力!全新IVB平臺本本推薦
全新的英特爾Ivy Bridge平臺已經(jīng)發(fā)布,該平臺使用了全新22nm制造工藝,接口與Sandy Bridge平臺相同,但由于需要BIOS的支持,老平臺用戶請勿盲目升級。
工藝方面,22nm Tri-Gate 3D晶體管技術(shù)為當(dāng)前非常先進(jìn)的處理器制造技術(shù),使晶體管可以更加緊密的靠在一起,而晶體管數(shù)量由SNB的11.6億個增加為14億個,從而在不提升核心面積的前提下,大幅提升晶體管密度、數(shù)量。
圖片來自互聯(lián)網(wǎng)
這種設(shè)計帶來的直接好處就是IVB在相同低電壓下可獲得37%的性能提升,或者相同性能下讓功耗減少50%以上,同時,芯片可容納更多的晶體管,配備更為強(qiáng)大的核芯顯卡。此外,在晶體管開啟高性能負(fù)載時,通過盡可能多的電流;在晶體管開啟節(jié)能狀態(tài)下,可將電流降至幾乎為零,而且在兩種狀態(tài)之間快速切換,信號處理器能力更強(qiáng),并且減少不必要的損耗。
核芯顯卡方面,全新的Intel HD Graphics 4000采用了22nm制程工藝,這樣的設(shè)計使小小的芯片內(nèi)能塞入更多晶體管提升核顯性能。此外,將EU數(shù)量由原來的12個提升至16個,性能得到了60%的增加,并加入藍(lán)光2.0解碼技術(shù),支持最多3屏輸出,引入DX11、OpenCL 1.1規(guī)范支持,也就是說,全新核芯顯卡在游戲支持上更為全面,并支持異構(gòu)計算,可進(jìn)行GPU加速!
新核芯顯卡特性概覽(圖片來自互聯(lián)網(wǎng))
此外,Ivy Bridge的另一大改進(jìn)就是增加了對于PCI-E 3.0的支持,其實這個在SandyBridge時代就出現(xiàn)了,只是這是第一次應(yīng)用在移動平臺上。經(jīng)實戰(zhàn),完整IVB平臺可提供對USB3.0設(shè)備的原生支持,不必再單獨安裝相應(yīng)USB3.0驅(qū)動,對于經(jīng)常使用U盤安裝操作系統(tǒng)的朋友來說是個便利。這種設(shè)計減少了內(nèi)存和芯片組的過渡,延遲更低、響應(yīng)時間更短,性能也提升很多。
圖片來自互聯(lián)網(wǎng)
對筆記本來說,全新Ivy Bridge平臺的到來意味著筆記本發(fā)熱的降低,核芯顯卡性能的提升以及續(xù)航能力的大幅延長,使用體驗更為出色。
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