結(jié)論再生意外!i7 3770K開蓋持續(xù)測試
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泡泡網(wǎng)CPU頻道9月8日 自從Intel Ivy Bridge處理器內(nèi)部使用普通的TIM硅脂而不是較為高檔的無釬劑焊料(fluxless solder),有關(guān)其對溫度、超頻的爭論就沒有停過,也有很多人前赴后繼地冒著巨大風(fēng)險掀開散熱頂蓋,替換不同硅脂來檢驗(yàn)對比??上y試結(jié)果各有不同,結(jié)論也是五花八門,始終沒有一個確切的說法。
總的來說,有的人認(rèn)為TIM硅脂確實(shí)會影響散熱和超頻,也有的人認(rèn)為影響不大并非主因,關(guān)鍵還在于22nm 3D工藝本身的缺陷。Intel官方也出面解釋過,但只是含糊地說都在控制之中,沒有任何具體說明。
PugetSystems近日再次披掛上陣,又做了一番比較全面和深入的對比測試,不但有前后溫度對比,還有風(fēng)扇轉(zhuǎn)速和超頻能力的考察。看看他們有什么講究。這次使用的替換硅脂是Permatex Utra Blue RTV Silicone Gasket Maker,不是很熟,但貌似也是很普通的類型。
當(dāng)然我們還是得再次提醒大家,開蓋換硅脂是個高技術(shù)含量的危險活兒,輕易不要嘗試,否則會很慘,PugetSystems就在多顆U上試了好幾次才成功,其中第一次是找找感覺,第二次換完之后其中一個內(nèi)存通道沒響應(yīng)了,第三次才算搞定。
Core i7-3770K
新的硅脂
拆開散熱頂蓋
擦掉原有的TIM硅脂和密封劑
抹上新硅脂
重新上蓋
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