PCB加厚數(shù)字供電!微星Z77MPower評測
強化用料設(shè)計:第三代軍規(guī)組件& OC PCB版設(shè)計
微星“第三代軍規(guī)組件”在原有“軍規(guī)”用料基礎(chǔ)上進行升級,采用了更高規(guī)格的料件?!暗谌娨?guī)組件”依然采用了鉭電容供電,它擁有更好的溫度耐受力;超級鐵素體電感,高出30%的電流容量和10%的電流效率。
同時,微星采用了“軍工級固態(tài)電容”,其具有超大容量,超低ESR以及不爆漿的特性,并且不會消耗過多的能量,提高電源的效率。第二代DrMOS是“第三代軍規(guī)”的中流砥柱,它采用三合一的封裝方式,并引入雙重過熱保護機制,讓整個平臺有更高的耐受性及穩(wěn)定性。
在PCB的設(shè)計上,微星采用了全黑的風(fēng)格配以加厚加強型的PCB設(shè)計,相較于普通PCB厚度提高50%,更利于走線和電流純凈度,對于主板的超頻和穩(wěn)定有很大的幫助。
強化供電設(shè)計:Hybrid Digital Power數(shù)字供電架構(gòu)&板載額外供電接口
除了用料扎實之外,微星Z77 MPower主板的供電設(shè)計也全部加強過,除了16項的CPU供電之外,并額外增了6-pin顯卡供電接口和8-pinCPU供電接口,形成微星獨有的Hybrid Digital Power數(shù)字供電架構(gòu),確保電力充足,電氣性優(yōu)異。
強化散熱設(shè)計:Twin Frozr IV散熱&完整風(fēng)扇控制設(shè)計
微星Z77 MPower主板散熱部分引入了源自于Twin Frozr IV散熱理念,除了外觀和配飾時尚大方之外,還將散熱器做了做了中空設(shè)計,輔以8mm的超級熱管,以針對低風(fēng)流環(huán)境作出優(yōu)化,確保散熱效果和穩(wěn)定性。
同時,這款主板上所有的4Pin風(fēng)扇電源接口皆支持PWM轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié),用戶不再需購買昂貴的外接式風(fēng)扇控制器,而且在BIOS與Windows環(huán)境中皆可自由客制化風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,監(jiān)控與記錄所有的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
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