西數(shù)4TB也上市 近期硬盤內(nèi)存新品匯總
分享
早在今年8月份的時候三星就宣布量產(chǎn)ultra-fast eMMC存儲芯片，目前這一芯片已經(jīng)開始移植到最新一代的產(chǎn)品中來。根據(jù)三星的官方描述這個存儲芯片已經(jīng)從原有的20nm制程進入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產(chǎn)品在外觀上小20%，性能和勞動生產(chǎn)效率方面比前代產(chǎn)品提升了30%。
盡管最新的芯片依然采用JEDEC的eMMC 4.5接口標(biāo)準(zhǔn)，不過三星表示在明年的時候?qū)⒂瓉硇碌慕涌谠O(shè)計以提升產(chǎn)品的傳輸性能。
目前這款產(chǎn)品的寫速度達到了2,000 IOPS（每秒的輸入吞吐量）而讀速度達到了5000 IOPS。而前代產(chǎn)品的讀寫速度僅為1500/3500 IOPS，同時在帶寬方面讀寫也達到了260MB/s和50MB/s。
0人已贊
第1頁：更快更強大 西數(shù)首款4TB黑盤開始出貨第2頁：頂級1.5TB！東芝新款2.5英寸硬盤開賣第3頁：嵌段共聚物制造的硬盤容量增加五倍？第4頁：339Gbps 加州理工突破數(shù)據(jù)傳輸新紀(jì)錄第5頁：性能大幅提升！金士頓推SSDnow V300第6頁：更小更快更強 三星發(fā)布10nm eMMC芯片第7頁：比SSD快500倍！EverSpin首推ST-MRAM第8頁：世界最快！Mushkin發(fā)布mSATA固態(tài)硬盤第9頁：最高2400MHz 金士頓HyperX Beast內(nèi)存第10頁：Crucial發(fā)布半高Ballistic系列內(nèi)存條
關(guān)注我們
