新年裝機(jī)用好主板 高端Z77主板大推薦
華擎Z77超頻方程式（Z77 OC FORMULA），這款Z77主板基于ATX架構(gòu)，支持英特爾i7、i5以及i3系列處理器，搭載了全固態(tài)電容和DDR3內(nèi)存，配備了12+4相供電設(shè)計(jì)，非常適合用來組建高性能1155平臺。目前這款主板已經(jīng)到貨，零售報(bào)價(jià)2199元，喜歡的朋友不妨重點(diǎn)關(guān)注。
這款超炫的主板產(chǎn)品基于Z77芯片組設(shè)計(jì)，CEB超大板型，支持LGA 1155 封裝的第三代與第二代 Intel® Core? i7 / i5 / i3 處理器，支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術(shù)，支持 Intel® K 系列不鎖倍頻處理器，支持 Hyper-Threading 超線程技術(shù)。
華擎Z77超頻方程式在同類產(chǎn)品中繼續(xù)保持規(guī)格全面領(lǐng)先，首先，在PCB的選擇上就遠(yuǎn)超其他產(chǎn)品，它采用8層PCB板，其中還加入四層2盎司銅內(nèi)層，降低發(fā)熱，并在超頻時(shí)擁有更高能源效率。主板處理器模塊搭載12+4相供電設(shè)計(jì)和8+4 Pin輔助供電，高密度電源連接器可降低 23% 的電源損失，并降低系統(tǒng)溫度高達(dá) 22℃。
同時(shí)在元件方面使用更高規(guī)格配備，創(chuàng)造性的將高品質(zhì)亮金固態(tài)電容、鉭電容和多層陶瓷電容搭配使用，讓主板在各種極端情況下都能為處理器提供穩(wěn)定的電流供應(yīng)。而新一代的高效合金電感和雙層DSM則幫助主板進(jìn)一步提升電源傳輸效率，其中前者采用特殊合金配方，后者則采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供更大的硅芯片面積與更低的Rds(on)，相對傳統(tǒng)元件可大幅降低能耗損失，同時(shí)延長主板使用壽命。
華擎Z77超頻方程式的亮點(diǎn)頗多，擴(kuò)展部分也更勝一籌，內(nèi)存模塊提供四個(gè)插槽，支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3 / 1.2 技術(shù)，最大可支持32GB容量DDR3 3000+內(nèi)存頻率，業(yè)內(nèi)首屈一指。就連插槽本身也有優(yōu)化，主板在CPU插槽和內(nèi)存插槽均采用了15μ金手指。與其他采用 3-4μ金手指的主板相比，華擎 Z77超頻方程式的CPU 和內(nèi)存超頻變得更容易。
華擎(Asrock) Z77 超頻方程式
[參考價(jià)格] 2199元
[聯(lián)系方式] 010-82664890
[聯(lián)系地址] 鼎好3889
[報(bào)價(jià)查詢] 主板產(chǎn)品報(bào)價(jià) 華擎(Asrock)主板產(chǎn)品報(bào)價(jià)
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