發(fā)展/創(chuàng)新 泡泡網(wǎng)2013年存儲產(chǎn)品評獎
● 年度非常好的性能硬盤——500GB希捷SSHD（購買鏈接）（評測鏈接）
在2010年，希捷推出了混合硬盤，如今已經(jīng)發(fā)展到第三代了，在第三代混合硬盤問世時，希捷也宣布將停產(chǎn)7200轉筆記本硬盤，讓第三代混合硬盤得到更好的發(fā)展，第三代SSHD拋棄了7200轉盤體，并且厚度從之前的9.5毫米壓縮到7毫米，性能提高30%，其價格更加平易近人。SSHD的全名為固態(tài)混合硬盤，希捷500GB SSHD屬于超纖薄系列，希捷官方稱之為固態(tài)混合筆記本薄盤。硬盤本身的厚度為7毫米，加上足夠大的容量，非常適合筆記本用戶。希捷SSHD 500GB薄盤基于Momentus Thin 500GB筆記本硬盤制造，其轉速達到5400RPM，采用SATA3.0 6Gb/秒高速串口接口，支持本機命令隊列功能(NCQ) 和命令排序，采用64MB DDR2緩存。
● 年度技術創(chuàng)新硬盤——HGST 6TB充氦硬盤
HGST今年推出了全球首款氦氣硬盤平臺以及創(chuàng)新的液浸式冷卻解決方案，首開業(yè)界科技先河，使企業(yè)與云端應用享有更大容量，并大幅減少總擁有成本 (TCO) 。全新的Ultrastar He6硬盤利用氦氣封裝的技術，能夠將硬盤安裝磁片的數(shù)量從Ultrastar原先的5碟片提升至7碟片，進一步滿足企業(yè)巨量的存儲需求。HGST專利的7碟片設計，容量達到6TB，是目前世界上容量最高、TCO非常好的的硬盤，可用于云存儲、大規(guī)模擴展環(huán)境、硬盤到硬盤備份、復制或RAID等環(huán)境。華為已成為全球首批支持氦氣硬盤的存儲廠家，通過率先引入氦氣硬盤，并結合華為自身設計領先的高密存儲架構，使整個存儲系統(tǒng)的密度相比業(yè)界水平提升大約87.5%，功耗減少大約23%，運行溫度也降低了4℃左右。
● 年度技術創(chuàng)新硬盤——西數(shù)SSD+HDD雙驅動硬盤（評測鏈接）
西數(shù)之前發(fā)布了一款集1TB機械硬盤、120GB固態(tài)硬盤于一身的新型混合硬盤WD Black2，而且外形只相當于一塊標準的2.5寸盤。產(chǎn)品推出之初，就有人拿它與SSHD相比，不過就西數(shù)自己講，他們對出這款產(chǎn)品完全與混合硬盤不同。它是由兩塊單獨存取的SSD與HDD，在PC上是被識別成兩塊硬盤的。WD Black2 dual drive的優(yōu)點是可以完全自主控制文件存放在SSD還是HDD。
● 年度編輯選擇移動硬盤——500GB東芝SIMPLE星礴(購買鏈接)（評測鏈接）
東芝今年推出了東芝硬盤家族新成員SIMPLE星礴系列，該款硬盤便捷安全、沉穩(wěn)時尚，為追求輕松商務存儲人士的移動硬盤首選。東芝SIMPLE延續(xù)了東芝硬盤時尚智慧的特質，干練的金屬黑與整體設計風格相得益彰，內(nèi)斂、沉穩(wěn)而不失時尚感。外觀上體現(xiàn)出防刮玻璃拉絲效果，在美觀的同時提供了很好的防護效果，順應了時下受歡迎的設計潮流。傳輸速度每秒高達5Gbps的USB 3.0接口也讓用戶感受超快速傳輸檔案的極致體驗，而向下兼容USB2.0，大大提升數(shù)據(jù)儲存的便捷性；即插即用超方便；防震防撞擊完整保護珍貴數(shù)據(jù)，完美結合了時尚外型與強大的數(shù)據(jù)保護效能。
● 年度高性價比內(nèi)存——G.SKILL RipjawsX DDR3 1600 8G臺式機內(nèi)存（購買鏈接）
芝奇 RipjawsX DDR3 1600 8G(F3-12800CL10S-8GBXL)隸屬于Ripjaws X系列DDR3 1600內(nèi)存產(chǎn)品，包括了1條8G內(nèi)存，具體型號F3-12800CL10S-8GBXL，黑色的PCB底板，外表包裹了一層炫紅X造型的金屬散熱片，散熱片上設計的是整齊的龍鰭，很有視覺沖擊力。產(chǎn)品的頻率為1600MHz。內(nèi)存延遲描述為10-10-10-30-2N。工作額定電壓為1.5V。芝奇RipjawsX系列憑借在強的超頻實力與穩(wěn)定性，在高級DIY玩家群體中獲得不錯的口碑，是一款優(yōu)質的超頻助手。
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