主流價(jià)位誰最值？15.6英寸游戲本橫評(píng)
硬件配置越高功率也就越大，功率越大發(fā)熱也就越高，發(fā)熱越高對(duì)整機(jī)的散熱系統(tǒng)考驗(yàn)也就越嚴(yán)格，所以游戲本的散熱也是我們?cè)谫徺I之前需要了解的一項(xiàng)重要指標(biāo)，有些筆記本雖然外觀輕薄、性能也不錯(cuò)，但如果散熱表現(xiàn)不好將會(huì)對(duì)未來的使用帶來非常大的困擾，尤其是掌托位置的發(fā)熱影響最大，好消息是曾經(jīng)將散熱口至于右側(cè)的腦殘?jiān)O(shè)計(jì)在我們本次橫評(píng)的十款機(jī)器中沒有出現(xiàn)，測試環(huán)境溫度在26度左右，下面是使用AIDA 64軟件拷機(jī)半小時(shí)后的溫度對(duì)比。評(píng)分規(guī)則為滿分5分，鍵盤區(qū)域有大量熱量影響使用則減分。
● GTX 850M組
華碩FX50J 分?jǐn)?shù)：3分
華碩FX50J的D面溫度表現(xiàn)非常不錯(cuò)，溫度集中于散熱口位置，平均溫度僅為34.7度。不過它在鍵盤面的表現(xiàn)不夠出色，除了鍵盤左側(cè)大部分區(qū)域有熱量聚集，右側(cè)掌托也有部分熱量，平均溫度為42.7度。
華碩G550J 分?jǐn)?shù)：4分
華碩G550J的D面溫度從散熱口向前端逐步降低，平均溫度38.2度，在鍵盤面的熱量輻射與底面比較相似，在鍵盤中央有部分熱量聚集，平均溫度45.2度。
惠普ENVY15 分?jǐn)?shù)：2分
惠普ENVY15的機(jī)身比較輕薄，其機(jī)身底部的溫度表現(xiàn)還算不錯(cuò)，僅在散熱口附近有大量熱量聚集，部分熱量分布在底部中間位置，而在鍵盤面，惠普ENVY15的表現(xiàn)就不盡如人意了，熱量集中在鍵盤左側(cè)，部分熱量存在于左側(cè)掌托，轉(zhuǎn)軸附近也有熱量存在，看來惠普沒能把性能和舒適的使用溫度完美的結(jié)合起來。
● GTX 860M組
Acer VN7 分?jǐn)?shù)：2分
可以看到Acer VN7的機(jī)身底部最高溫度為68度，平均溫度41度，好在大部分熱量都集中在兩個(gè)散熱口附近。不過它在鍵盤面的溫度表現(xiàn)就不是特別樂觀了，除了鍵盤上方和轉(zhuǎn)軸間聚集了大量熱量外，鍵盤中部也有部分熱量，最高溫度54.8度，平均溫度47.9度。
微星GE60 分?jǐn)?shù)：1分
微星GE60的機(jī)身厚度不太樂觀，散熱表現(xiàn)也同樣不夠出色，D面的熱量主要集中在散熱口附近，但是整個(gè)機(jī)身左側(cè)都有些許熱量存在，而在鍵盤面，GE60的熱量分布甚至可以用慘不忍睹來形容，整個(gè)鍵盤左側(cè)有大量的熱量聚集，最高溫度54.2度，平均溫度43.6度。
微星GS60 分?jǐn)?shù)：2分
微星GS60是本次橫評(píng)機(jī)器中最薄的一款機(jī)器，散熱表現(xiàn)中規(guī)中矩，D面的溫度重要集中在散熱系統(tǒng)覆蓋的區(qū)域，最高溫度61.3度，平均溫度48.6度。在C面的表現(xiàn)有些不盡如人意，大部分熱量集中在鍵盤頂部，在鍵盤右側(cè)靠中心區(qū)域也有熱量聚集，好在掌托位置沒有熱量，最高溫度51.6度，平均溫度43度。
機(jī)械革命X6 分?jǐn)?shù)：1分
與上面幾款相比，機(jī)械革命X6的溫度表現(xiàn)可以用非常糟糕來形容，在機(jī)身底部，熱量幾乎遍布了一半的底殼，最高溫度點(diǎn)位于散熱風(fēng)扇和散熱口位置，溫度高達(dá)61.9度。而在鍵盤面則延續(xù)了底部的熱量分布位置，整個(gè)左側(cè)鍵盤都被熱量覆蓋住了，尤其是掌托部分的熱量對(duì)用戶的體驗(yàn)將帶來非常大的減分。
神舟K660E 分?jǐn)?shù)：1分
神舟K660E的底殼熱量幾乎全部集中于散熱口，在整個(gè)發(fā)熱部位也有些許輻射，雖然最高溫度高達(dá)70.3，但平均溫度僅為38.5度。而在鍵盤面，K660E的熱量分布就有些奇怪了，左側(cè)掌托位置有熱量聚集，鍵盤左側(cè)也有部分熱量，而在“ASDQWER1234”這些按鍵位置卻沒有熱量分布，最高溫度54.4度，平均溫度38.7度。
● GTX 870M組
雷神911 分?jǐn)?shù)：2分
雷神911在機(jī)身底殼的熱量分布對(duì)用戶影響不大，主要集中在中間的散熱銅管和兩側(cè)風(fēng)扇位置，不過在鍵盤面，大部分熱量都位于鍵盤中部和右側(cè)，最高溫度56度，平均溫度49.3度，比較慶幸掌托部分沒有熱量聚集。
神舟K670E 分?jǐn)?shù)：4分
神舟K670E的機(jī)身是我們本次橫評(píng)機(jī)器中體積最大的，它的溫度表現(xiàn)也沒有辜負(fù)這寬大的機(jī)身設(shè)計(jì)，D面最高溫度僅為60度，熱量集中在兩個(gè)散熱風(fēng)扇附近，C面的最高溫度50.5度，同樣集中在散熱口附近，鍵盤面有比較平均的熱量輻射，基本不影響用戶體驗(yàn)。
>> 溫度對(duì)比表格 供參考
上面兩個(gè)是C面和D面的拷機(jī)溫度對(duì)比，有興趣的朋友可以查閱，小編建議用戶更多參考平均溫度，最高溫度多分布于散熱鱗片位置，對(duì)整機(jī)的散熱表現(xiàn)的參考價(jià)值不大，平均溫度的參考價(jià)值也是比較有限的，此表只是方便您直觀地對(duì)比，詳細(xì)的溫度分布還是要查看上文中的熱成像圖。
關(guān)注我們
