封住Intel的嘴 RXC410輕松超頻至3.5G
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Intel缺貨的消息早已不是什么秘密，盡管Intel近期宣布投資3.45億美元增加Fab 17及Fab 32的芯片組產(chǎn)能，并拉來ATI填補(bǔ)低端產(chǎn)品空缺，但是在短時(shí)間內(nèi)依然無法改變?nèi)必浀默F(xiàn)狀，而高端的945G芯片組也受到同樣問題的困擾，使得針對(duì)Intel高端產(chǎn)品的OEM訂單也受到影響。
據(jù)主板生產(chǎn)商表示，在高端芯片組平臺(tái)，VIA、SiS等臺(tái)灣廠商均沒有與945G規(guī)格相同的產(chǎn)品，因此對(duì)OEM出貨量和向DDR2轉(zhuǎn)換步伐的影響在所難免。
據(jù)稱，Intel在馬薩諸塞州Hudson的Fab 17八英寸晶圓和廠科羅拉多州Springs的Fab 32八英寸晶圓廠要到2007年下半年才能完成擴(kuò)建，因此遠(yuǎn)水難解近渴。而新一代的90納米工藝Broadwater芯片組最快也要到2007年第三季度才能成為主流，目前0.13微米工藝產(chǎn)品仍將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)維持主流地位。有鑒于此，高端芯片組的缺貨情況在未來半年內(nèi)恐怕很難解決。
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