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DIY玩家進(jìn)階寶典 三星內(nèi)存顆粒全攻略

● 三星DDR2系列內(nèi)存芯片:

    DDR2時代,三星全面進(jìn)入到GC和ZC(G為FBGA封裝方式,Y為FBGA-LF)系列,另外還有SC和YC,并采用90nm生產(chǎn)工藝,使相同晶元可以生產(chǎn)出更多的顆粒,從而降低了成本。YC是外形最小的一種封裝方式,性能表現(xiàn)也最好,現(xiàn)在市面上很少見到。

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    GCCC是目前最常見的三星DDR2內(nèi)存顆粒,多用于DDR2-400產(chǎn)品,目前已經(jīng)基本被淘汰。
 
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    使用三星ZCD5顆粒的三星金條DDR2-533內(nèi)存在不加電壓超頻情況下,能夠以4-4-4-X的時序穩(wěn)定工作在DDR2-667模式,超頻能力非常強(qiáng)悍。
 
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    當(dāng)前主流的三星金條DDR2-667,采用ZCE6顆粒,默認(rèn)CL值為4。通過提升電壓的手段,運(yùn)行頻率可以達(dá)到750MHz,甚至更高。
 
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    ZEC7顆粒,用于當(dāng)前三星最高端的金條DDR2-800,也被多數(shù)其它內(nèi)存品牌所采用。
 
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    整體來看,目前較常見到的三星DDR2內(nèi)存顆粒有有GCCC(多用于DDR2-400)、GCD5/ZCD5(多用于DDR2-533)、GCD6/ZCE6(多用于DDR2-667)、GCF7/ZCE7(多用于DDR2-800)等;這些內(nèi)存顆粒在超頻方面同樣有著不容小視的實力,且仍保持低延遲風(fēng)格。不過經(jīng)過編號更改后(由SAMSUNG改為SEC),默認(rèn)時序參數(shù)已設(shè)定得較為保守,不過某些DDR2-533默認(rèn)延遲仍設(shè)定在4-4-4-10上。
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