泡泡權(quán)威解讀:華碩板載DDR3內(nèi)存測試!
從DDR過渡到DDR2我們用了將近4年的時間，從未出現(xiàn)的期待，到出現(xiàn)后的觀望，再到成熟后的喜悅，這是一個漫長而痛苦的過程。今天DDR3的出現(xiàn)，是否會重溫這個漫長而痛苦的過程嗎？
DDR3何時才能成為主流？
要成為主流，DDR3內(nèi)存想要擺脫比DDR2性能低的命運，只有出更高的頻率內(nèi)存才能挽回現(xiàn)在的劣勢。
據(jù)內(nèi)存大廠Micron指出，DDR3內(nèi)存模塊初期市場需求較低、產(chǎn)能相對于較少，因此售價相比同容量的DDR2模塊出高50% ~ 80%不等(視乎速度)，預(yù)期DDR3售價須在2008年底才能回落至與DDR2模塊相約的水平；而DDR3模塊需求則估計約至2009年下半年，才會一舉躍過DDR2模塊成為主流，2010年則可望拿下整體市場6成份額。
未來普及 DDR3勢不可擋
雖然DDR3現(xiàn)階段在延遲上和價格上都不盡如人意，和DDR2有很大的差距，但是從整個產(chǎn)業(yè)的角度來說，DDR3的前進(jìn)步伐是DDR2不能阻擋的。
廠商對DDR3的影響：Intel力推DDR3
Intel可謂是產(chǎn)品推廣的專家，這次它又將力推最能的P35芯片組?？上驳氖沁@款芯片組支持頻率更高、電壓更得的DDR3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。從Rembus推廣未果，到支持DDR2到支持DDR3，Intel的新款芯片組的發(fā)布，帶來的都是產(chǎn)業(yè)的整體升級，這次也不例外。
Intel今年主推的芯片組，基本上都支持DDR3內(nèi)存
Intel將會于五月推出Bearlake系列芯片組，其中P35以及G33芯片組同時內(nèi)建DDR2及DDR3內(nèi)存控制器，因此支持DDR3的主板以及DRAM模塊將會在今年第二季就會出現(xiàn)在市場上。隨著此款芯片組的普及，想不用DDR3都是不可能的。
廠商對DDR3的影響：AMD處理器支持DDR3
與Intel大刀闊斧地堅決推行新當(dāng)?shù)厝藰?biāo)準(zhǔn)相比，AMD則行動謹(jǐn)慎，聲稱只有OEM和用戶需要的時候才會跟進(jìn)DDR3。其實目前，AMD處理器將在今年夏天再次迎來架構(gòu)更新，也就是業(yè)界期待已久的K10，原生支持4核心設(shè)計。
一份名為AMD 10h家族處理器BIOS和內(nèi)核開發(fā)者指南的文檔里，我們可以看到，K10 Opteron/Phenom處理器及其變種其實都集成了可以同時支持DDR2和DDR3的內(nèi)存控制器，而且對DIMM的控制是由兩個獨立的內(nèi)存控制器負(fù)責(zé)的。
未來Intel的堅決推行，加上AMD處理器的支持，DDR3得到快速發(fā)展是遲早的事，并且現(xiàn)在各大內(nèi)存廠商都在抓緊時間推出DDR3內(nèi)存。而華碩將DDR3內(nèi)存集成到主板上，則是首款板載DDR3內(nèi)存的主板。<
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