泡泡權(quán)威解讀:華碩板載DDR3內(nèi)存測(cè)試!
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這款主板，是華碩首款采用了10層PCB設(shè)計(jì)的主板！我們要知道，華碩最負(fù)盛名的玩家國(guó)度系列，也只采用了六層板設(shè)計(jì)！而這次的10層設(shè)計(jì)，除了是為了保證紀(jì)念版的品質(zhì)之外，還有什么用途呢？
因?yàn)橐蒁DR3內(nèi)存顆粒，10層PCB才能夠更好的滿(mǎn)足這個(gè)需求，保證內(nèi)存顆粒的穩(wěn)定運(yùn)行和優(yōu)秀的超頻性能！并且，采用了在PCB夾層中鍍銅，來(lái)降低主板的溫度！
主板采用了華碩一直沿用的StackCool技術(shù)，已經(jīng)發(fā)展到了第二代，這個(gè)能夠更好的幫助主板進(jìn)行散熱！通過(guò)圖示我們可以看出，在主板進(jìn)行工作的時(shí)候，熱量是如何進(jìn)行傳導(dǎo)散發(fā)的！因此，我們?cè)谶x擇風(fēng)扇的時(shí)候，盡量按照?qǐng)D示按照，把熱量排出機(jī)箱！<
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