泡泡權(quán)威解讀:華碩板載DDR3內(nèi)存測(cè)試!
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這款主板,是華碩首款采用了10層PCB設(shè)計(jì)的主板!我們要知道,華碩最負(fù)盛名的玩家國(guó)度系列,也只采用了六層板設(shè)計(jì)!而這次的10層設(shè)計(jì),除了是為了保證紀(jì)念版的品質(zhì)之外,還有什么用途呢?
因?yàn)橐蒁DR3內(nèi)存顆粒,10層PCB才能夠更好的滿(mǎn)足這個(gè)需求,保證內(nèi)存顆粒的穩(wěn)定運(yùn)行和優(yōu)秀的超頻性能!并且,采用了在PCB夾層中鍍銅,來(lái)降低主板的溫度!
主板采用了華碩一直沿用的StackCool技術(shù),已經(jīng)發(fā)展到了第二代,這個(gè)能夠更好的幫助主板進(jìn)行散熱!通過(guò)圖示我們可以看出,在主板進(jìn)行工作的時(shí)候,熱量是如何進(jìn)行傳導(dǎo)散發(fā)的!因此,我們?cè)谶x擇風(fēng)扇的時(shí)候,盡量按照?qǐng)D示按照,把熱量排出機(jī)箱!<
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