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泡泡獨(dú)家報(bào)道:英特爾CPU+GPU性能曝光

    2006年AMD正式宣布與ATI完成合并之后,其CPU+GPU整合的計(jì)劃也隨之展開,當(dāng)時(shí)AMD的總裁dirk meyer就表示:除了多CPU、多GPU平臺(tái),AMD和ATI還在“考慮在同一顆核心(Die)上集成GPU和CPU的制造技術(shù)。并且在那之前,AMD就已經(jīng)申請(qǐng)了一份名為"共享緩存的CPU與圖形單元"專利。

     想必大家都知道,這個(gè)產(chǎn)品也就是后來(lái)的Fusion平臺(tái)處理器。根據(jù)當(dāng)時(shí)的報(bào)道,F(xiàn)usion平臺(tái)產(chǎn)品有望最早在2008年推出,然而到現(xiàn)在,F(xiàn)usion都還沒(méi)有正式推出的跡象,反而作為后來(lái)者的Intel搶在了前面。

    根據(jù)我們目前得到的消息,F(xiàn)usion和Intel的Clarkdale一樣,同樣采用單芯片雙核心的結(jié)構(gòu),也就是將CPU核心和GPU核心整合到一個(gè)基板上,兩者雖然放在了一塊基板上,但還是相對(duì)獨(dú)立。

    目前,關(guān)于Fusion更多的規(guī)格信息還沒(méi)有確定,但據(jù)稱AMD將會(huì)在2010年正式推出Fusion產(chǎn)品。

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