整合CPU+GPU！Intel酷睿i3處理器首測(cè)
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【泡泡網(wǎng)CPU頻道8月22日】 隨著32nm工藝的臨近，X86處理器微架構(gòu)發(fā)展進(jìn)入全新里程，全新32nm Intel Westmere處理器家族中素有酷睿i3之稱，代號(hào)為Clarkdale的入門至主流級(jí)雙核心產(chǎn)品，將進(jìn)一步集成3D顯示核心，曾經(jīng)占整體PC市場(chǎng)7成份額的集成芯片組將會(huì)成為歷史。雖然Intel 32nm Westmere處理器要到明年第一季才會(huì)上市，香港IT網(wǎng)站HKEPC繼上次Intel 32nm六核處理器首測(cè)過(guò)后，又率先搶先找來(lái)全港首顆Intel Core i3處理器及H55主板工程樣本，并與上代Intel集成平臺(tái)作了詳細(xì)的性能對(duì)比測(cè)試。
具備改良微架構(gòu)及全新工藝，Westmere系列的32nm處理器將于2009年第四季末量產(chǎn)，基本上，其微架構(gòu)設(shè)計(jì)沿自Nehalem處理器，僅加入了7條全新的指令，因此在相同頻率下，45nm Nehalem處理器與32nm Westmere處理器并沒有明顯的性能提升，但別忘記Westmere處理器是全新工藝的產(chǎn)物，其重點(diǎn)并不在于微架構(gòu)改良上，而是全新制程所帶來(lái)的生產(chǎn)效益。
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