整合CPU+GPU！Intel酷睿i3處理器首測
模組化設計加快32nm整體研發(fā)時程
雖然Intel Clarkdale處理器內置顯示核心這句話并無不妥，但事實上其顯示核心并非內嵌于X86運算核心之中，而是X86核心與顯示核心采用所謂的"膠水"技術封裝在一起，其中僅有X86核心采用32nm工藝，顯示核心則采用45nm工藝。
在設計Nehalem微架構時，Intel已加入具擴充性模組化設計，可以輕松地提供專門針對每個服務器、桌面級電腦和筆記本電腦市場進行優(yōu)化的架構版本，如此一來，Intel便可在不需作出改動下，推出涵蓋各種價位、性能的處理器產品，透過改動處理器核心、緩存、內置GPU核心、系統內存控制器及QPI的規(guī)格組合，以迎合不同市場需求。
Westmere處理器基于Nehalem微架構作出改良，因此同樣具備模組化設計，Intel Clarkdale處理器的X86運算核心共有兩組處理器核心， 4MB三級緩存，利用QPI連接GPU核心。
GPU核心內建內存控制器及PCI-E控制器，其實說穿了，就是Clarkdale處理器把北橋芯片直接封裝在處理器內。然而，為何Clarkdale處理器不將GPU核心直接內嵌于X86運算核心之中？ 據Intel總裁Paul Otellini先前公開表示，負責處理核心與繪圖核心的團隊是分開研發(fā)，此作法不僅能加快上市時間，且令工藝/微架構發(fā)展戰(zhàn)略更具彈性。
Paul也進一步舉例說明，原定2010年第一季初推出的是45nm制程Havendale處理器，X86運算核心與GPU核心均為45nm工藝，但由于32nm制程Westmere核心比預期提早成熟，因此Intel把45nm制程的Havendale取消，直接更新處理核心至32nm Westmere ，但卻保留45nm制程的GPU核心，令Clarkdale能提前上市。
未來，處理核心與顯示核心的研發(fā)團隊仍會分開研發(fā)，當全新顯示核心完成研發(fā)，Intel可推出新的GPU芯片取代原有45nm芯片，并配合現有的X86處理器一同封裝，令Intel的產品技術升級更具彈性，發(fā)揮模組化設計的優(yōu)勢。
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