次世代本本 i7版戴爾Studio 1557評(píng)測
內(nèi)存機(jī)制改變是Core i7最值得期待的一大改變。不過與桌面Core i7不同,移動(dòng)版Core i7 QPI數(shù)量不會(huì)太多。但新機(jī)制使得Intel暫時(shí)不再受困于FSB瓶頸。
芯片組信息
首先使用ScienceMark 2.0測試Studio 1557內(nèi)存帶寬,測試結(jié)果高達(dá)11647.46MB/s,這一性能幾乎是常規(guī)Core 2兩倍,證明QPI總線可以大大提升內(nèi)存帶寬。
帶寬測試
再使用Sisoftware進(jìn)行內(nèi)存帶寬測試。由于兩款軟件測試機(jī)制不同,測試結(jié)果有較大差異,但Sisoftware提供了同機(jī)制下的其他測試結(jié)果,通過該對(duì)比可以較清楚看到新芯片組及新處理器的威力。
帶寬測試
Sisoftware帶寬測試表明,新芯片組與新處理器帶寬超過16GB/s,甚至超過PM45三倍,這一性能的提升的確算是革命性變化,意味著Intel至少暫時(shí)擺脫了內(nèi)存帶寬瓶頸。
內(nèi)存延遲測試
內(nèi)存延遲測試中,QPI技術(shù)下的表現(xiàn)仍然非常優(yōu)異,僅為81.98ns,對(duì)比GM45等芯片組,有著明顯優(yōu)勢。這一點(diǎn)非常難得,因?yàn)镼PI數(shù)據(jù)延遲達(dá)4個(gè)周期,而Core 2僅為3個(gè)周期,當(dāng)然得益于DDR3有力配合,Core i7還是有一定幅度領(lǐng)先,我們有理由相信Core i(x)將會(huì)帶動(dòng)DDR3普及。
內(nèi)存性能測試
內(nèi)存帶寬與內(nèi)存延遲都只是內(nèi)存性能的部分參數(shù),內(nèi)存與緩存的傳輸速率才可全面權(quán)衡內(nèi)存性能。采用Sisoftware進(jìn)行測試,Core i7搭配P55芯片組結(jié)果為42.886GB/s,對(duì)比GM45與P8600處理器測試結(jié)果,超過約一倍多。我們也可以初步認(rèn)為,新架構(gòu)使得內(nèi)存性能成倍提升。
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