個(gè)性為王 首款"混合動(dòng)力"筆記本試駕
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● 評(píng)測(cè)總結(jié)與產(chǎn)品評(píng)分
AMD Congo平臺(tái)所采用的雙核心處理器與ATI HD4000系列顯卡組合,使搭載該平臺(tái)的超輕薄小本性能邁上了一個(gè)臺(tái)階。
回顧過(guò)去,惠普與AMD之間的合作甚為密切,從全球首款搭載Yukon平臺(tái)的Pavilion dv2到采用新平臺(tái)的Pavilion dm3,在英特爾ULV筆記本市場(chǎng)火爆的局面下,給了消費(fèi)者一個(gè)新的選擇。
最后總結(jié)一下吧——
作為一款13.3英寸輕薄筆記本,惠普Pavilion dm3給我們留下了很深刻的印象,除了最薄處僅22.8mm、不到2Kg的重量、金屬機(jī)身、雙核心低功耗處理器及全系配備的7200轉(zhuǎn)高速硬盤(pán)外之外,雙顯卡“混合動(dòng)力”的加入,更是使它的性能和續(xù)航能力都達(dá)到了令人滿(mǎn)意的地步。
如果一定要用一個(gè)詞語(yǔ)來(lái)形容這款機(jī)器的話(huà),“內(nèi)外兼修”是個(gè)不錯(cuò)的選擇。■
優(yōu)點(diǎn):
金屬打造機(jī)身
超薄的外觀設(shè)計(jì)
搭載雙核處理器 雙顯卡智能切換技術(shù)
全系配備高速硬盤(pán)
不足:
接口布局有待改進(jìn)
觸控板定位性能一般
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